КУРБАКОВ В.Г.

  МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЬПУШ ОТВЕРСТИЯМИ, отличающаяся тем, что, с. целью создания гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы, это покрытие выполнено из металла, электроположительного относительно металла фольги печатной платы. зов НО5 К111 ГООУДАРСТВЕ1+ИЙ КОМИТЕТ QGGP AO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬТИЙ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ H АВТОРСИО...

  СОЮЗ СОВЕТСНИХ СОЦИАЛИСТ ИЧЕСНИХ РЕСПУБЛИК „„Su„„403371 3ДР Н 01 R 9/09 1 I ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ (54) (57) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА с межслойными соединениями посредством металлизированных отверстий, о тл и ч а ю щ а и с я тем, что, с целью ускорения и выравнивания процесса металлизации отверстий и стабили" зации переходного сопротивления, она снабжена технологИческими, р...

  СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ- ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный наконтактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержа«аего электроположительные потенциалообразуквдие ионы, о т л и ч аю « и и с я тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса ме...

  СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИ-' НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ - .ДИЭЛЕКТРЖ ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла, нанесение промежуточного слоя и наращивание металлического покрытия до заданной тoJЩины, отличающийся тем, что, с целью повьппения надежности и упрочнения межслойных соединений, Увеличения электропроводности межслойных...

  СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьваения адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ния загото'вку обрабаты...