Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьваения адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ния загото'вку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только ме- Тсшлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.2. Способ ПОП.1, отличаю- ^щ и и с я тем, что прюцесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

СОЮЗ COBETCHHX

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

„.SUÄÄ488484

3(Я)С 25 Р 3/54, С 25 р

Н 05 К 3/38

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ:

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОтН ЫТЬ9

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 1666274/26-21 (22) 07.06.71 (46) 07.04,83. Бюл. 9 13 (72) Г.A.Êèòàåâ, В.A.Плоских, В.A.Mèíüêoâ и В.Г.Курбаков (71) уральский ордена Трудового

Красного Зйамени иолитехнический . институт им.С.М.Кирова (53) 621.793(088.8) (54) (57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИHHPOBAH HblX METAJIJI-ДИЭЛЕКТРИК

ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактнсгхимическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повыаения адгеэии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде ния заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности з аготовки.

2. Способ по п.1, о т л и ч а ю— шийся тем, что процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

488484

Редактор Н.Аристова Техред В.Далекорей Корректор И.Ватрушкина

Заказ 6580/3 Тираж 641 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4

Изобретение относится к области создания интерметаллнческих соединений при формировании межслойных переходов на комбинированных металл-диэлектрик поверхностях, в том числе при изготовлении межслойных соединений многослойных печатных плат °

Известен способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, s том числе отверстий многослойных печатных плат, включаю- IO щий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование.

Недостатком известного способа яв- 5 ляется низкая адгезия покрытия к комбинированной поверхности.

С целью повышения адгезии покрытия к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактнохимического осаждения заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрикк поверхности 3 аготовки, пРичем процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей осуществляют следующим образом.

Восьмислойную печатную плату толщиной 2 мм с отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, помещают в раствор, содержащий

1,2 г/л хлористого палладия, 17 г/л 35 хлорида меди и 4 мл/л концентрированной серной кислоты при комнатной тем1пературе на 25 мин, в результате че,го образуется сплошное покрытие стенок сквозных отверстий электропро- 4g водной пленкой палладия толщиной

3500 А. Плату промывают и при комнатной температуре погружают в раствор, содержащий 300 г/л пересульфата аммония, вызывающего селективное подтравливание меди, покрытой пористым осадком контактно осажденного палладия, и приводящего за счет:этого к удалению палладия с меди. Процесс подтравливания более эффективен, если Gxo проводят в ультразвуковой ванне при частоте колебаний 18 кГц, токе подмагничивания 18 A напряжении анод 4 кВ, выходном напряжении 250 В в течение 5-10 с.

При закой обработке медные поверхности платы оголяются в то время, как палладиевое покрытие на диэлектрике остается неизменным. При этом образуются микрсразрывы между пленкой палладин, находящейся на диэлектрической поверхности, и медными контактами схемы, возникающие по месту удаления палладия с меди.

Далее плату погружают в раствор нитрата ртути (7,5 г/л ) при комнатной температуре на 15 с, в результате чего происходит контактное выделение металлической ртути как на меди, так и на палладиевом покрытии, причем ртуть, оседая на медных компонентах, создает сплошное жидкое металлопокрытие, в результате чего устраняются микроразрывы, возникакнщие при селективном удалении палладия с подложки.

Дальнейшее нанесение электролитического медного покрытия приводит к образованию межслойных переходов в многослойных печатных платах, проч"но связанных с металлом схемы благодаря созданию интерметаллических соединений в местах контактирования ме» талла основы с металлопокрытием.