H05K3/38 - улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом

Плата для печатных схем

О П ИЗОБРЕТЕНИЯ 278575 Союз Советскит Социалистическиз Республик К ПАТЕНТУ Заявлено 29 тг .1967 (№ 1160290/26-9) Кл. 21а, 75 Комитет оо лелем изооретений и открытий орн Совете Министров СССР Приоритет 08.VI.1966, Д 33571i21c. ФРГ Опубликовано 05. т 111.1970. Бюллетень № 25 Дата опубликования описания 18.XI.1970 МПК H 05k 3/00 УДК 621.3.049.75.002.2 (088.8) Авторы изобретен...

278575

Раствор для травления диэлектриков

32969О О Й И С А Н И Е ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социалистических Ресл1/бпик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от авт. свидетельства ¹ Заявлено 08.1 V.1970 (№ 1426416/26-9) с присоединением заявки ¹ iI, Кл. Н 05k 3/00 Приоритет Комитет по 11влам изобретений и открытий ори Совете Министров СССР Опубликовано 09.11.1972, Бюллетень X 7 ! Дата опубликования описания 27.1...

329690

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ- ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный наконтактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержа«аего электроположительные потенциалообразуквдие ионы, о т л и ч аю « и и с я тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса ме...

470248

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьваения адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ния загото'вку обрабаты...

488484

Устройство для полимеризации адгезива

Изобретение относится к приборостроению . Устройство для полимериз .ации адгезива содержит источники 20, 21 Ик-излучения, источник 1 питания, блоки 2, 8, 15 включения, датчики 32- 34) блоки 18, 19 коммутаторов, пороговые блоки 38, 39, задатчики 26-28 температуры, регуляторы 5, 35-37, детекторы 29-31 рассогласования, блоки 16, 17 управления, источники 3,6 УФ- излучения, электродви...

1453634

Способ изготовления заготовки для гибридной микросхемы

Использование: технология микроэлектроники , в частности технология изготовления гибридных микросхем. Сущность изобретения: на диэлектрическую подложку в вакууме напыляют подслой титана, проводящий слой /С/ никеля толщиной 1000- 2500А и технологический С хрома. После стравливания С хрома на поверхность напыленного никеля дополнительно осаждают С о никеля толщиной 1000-1400 А хими...

1762424

Способ металлизации подложки из фторопласта

Использование: производство микросхем ВЧ- и СВЧ-диапазонов в микроэлектронике. Сущность изобретения: способ включает очистку подложки в органическом растворителе, ее обработку в тлеющем разряде и последовательное нанесение на подложку адгезионного покрытия в две стадии и основного слоя металлизации. Нанесение адгезионного слоя путем разложения металлоорганического соединения в плазме ВЧ-р...

2020777

Медная фольга для производства печатных плат и способ ее получения

Использование: при производстве печатных плат. Поверхность медной фольги защищают от окисления и образования оксидной пленки путем электролитического осаждения на поверхности защитного слоя, содержащего металлический цинк и один или несколько соединений трехвалентного хрома, этот защитный слой является легко удаляемым путем растворения в разбавленном водном щелочном растворе, и он предпоч...

2138932

Способ изготовления печатных плат

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам изготовления печатных плат, применяющихся при сборке радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Способ изготовления печатных плат состоит из избирательного вытравливания отдельных участков металлической фольги, например медной, приклеенной на основу диэлектрика, создания электропроводящего рисунка радио...

2213435

Способ металлизации подложки из диэлектрического материала

Изобретение относится к микроэлектронике и может использоваться для получения металлического покрытия на подложках из ситалла или поликора. Техническим результатом изобретения является повышение адгезии между подложкой и нанесенным покрытием путем вакуумной металлизации. Металлизацию подложки осуществляют в следующей последовательности: очищенную и покрытую резистивным адгезионным слоем п...

2224389

Свч гибридная интегральная схема и способ ее изготовления

Изобретения относятся к области изделий интегральной электроники, работающих на частотах свыше 100 МГц. СВЧ гибридная интегральная схема (ГИС) содержит диэлектрическую подложку с нанесенной на нее металлизацией, состоящей из двух слоев - адгезионного подслоя и слоя металла с высокой проводимостью. Адгезионный подслой выполнен из диэлектрического материала толщиной 0,02-0,5 мкм. В качестве адгезион...

2287875

Способ изготовления печатных плат

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежа...

2462010

Способ изготовления двусторонней печатной платы

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Достигается тем...

2543518

Способ изготовления печатных плат

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат. Достигается тем, что для установления...

2572831

Способ металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники свч

Использование: для металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает формирование защитного слоя на поверхности диэлектрического материала компонента, за исключением его лицевой поверхности, посредством погружения его в раствор на основе полимерного материала, расположенный на подложке-носителе из высокотемперату...

2654963

H05K3/38 - улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом

Патенты в этой категории