Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ- ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный наконтактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержа«аего электроположительные потенциалообразуквдие ионы, о т л и ч аю « и и с я тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса металлизации, осаждение ведут с наложением на раствор переменного электрического поля, после чего наносят металлическое покрытие необхода1мой толщины любым известным спосо- .бом, например химическим.

СОКИ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК .

П9) (11)

Ъ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

rIO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 1665083/26-09 (22) 02.06.71 (46) 07.04.83. Бюп. 9 13 (72) Г.А.Китаев, В.A.Ïëîñêèõ, В.A.Миньков и В.Г.Курбаков (71) Уральский ордена Трудового

Красного Знамени йолитехнический ин ститут им.С.М.Кирова (53) 621.3.049.75(088.8) (54) (57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗЯЩИИ КОМБИНИPOBAHHbIK МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный на

3(59 С 25 D 3/50; С 25 Р 3/50

Н 05 К 3/38 контактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержащего электроположительные потенциалообразукав)е ионы, о т л и ч аю шийся тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса металлизации, осаждение ведут с наложением на раствор переменного электрического поля, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным спосо,бом, например химическим.. 470248

Редактор Н,Аристова ТехредЖ.Кастелевич Корректор B BVT »

Заказ 6580/3 Тираж 641 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная; 4

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры, в частности многослойных печатных плат..

Известен способ металлизации ком. бинированных металл-диэктрик lI09eðõ- . ностей, в том числе отверстий печатных плат, заключающийся в том, что при погружении этих поверхностей и. плат в раствор, содержащий ионы металла более .электроположительного, чем металл основы, происходит контактная металлизация металла подложки, который, растворяясь, приводит к образованию диффузной зоны из нульвалентных частиц электроположительного металла, собируемых приле- 15 жащими диэлектрическими компонентами подложки . Возникающая нр диэлектрике пленка. металлического сорбата, связанная с растворяющимся металлсм, являющимся поставщиксм электронов, 70 со временем превращается в плотное металлопокрытие на диэлектрической компоненте подложки..

Цель изобретения - получение равномерного по толщине металлического 25 покрытия и ускорение процесса металлиз ации.

Предлагаемый способ отличается. тем, что при осаждении металлического покрытия н а комби ниро в ан ную поверхность стенок отверстий многослойных печатных плат из раствора, содержащего ионы металла, более электроположительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным способом, например химическим.

В целях концентрации переменного электрического поля только в отверс- 4О . тиях многослойных печатных плат при использовании для подключения напряжения автономных электродов целесообразно располагать плату в ванне с раствором так, чтобы контур платы вплотную прилегал к стенкам ванны. При этом металлические компоненты основы не покрываются сколько-нибудь значительным губчатым слоем восстановленного металла, что приводит к стабилизации окислительно-восстановительного процесса на границе электроотрицательный металл †раствор, в результате чего металлизация комбинированной поверхности ускоряется в 5-10 раз.

Металлизацию комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, в том числв отверстий многослойных пе.чатных плат данным способом выполняют следующим образом.

Многослойную печатную плату с соединительными отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, располагают вплотную между двумя .палладированными сетчатыми электродами,. помещенными в "карманы" из стеклоткани. Всю конструкцию погружают в раствор, содержащий, г/л

Хлористый палладий 1

Хлорид меди 20

Серную кислоту конц. 5. при комнатной температуре и подают на электроды переменное напряжение прсиышленной частоты из расчета 20 мА на одно отверстие при разности потейциалов между электродами 2,5 В. Затем наносят гальваническое покрытие необходимой толщины.

В результате такой обработки сквозные отверстия покрываются металлическим палладием в течение 3-5 мин вместо 40 мин при осаждении палладиевой пленки в статическом режиме, т. е. без наложения электрического переменного поля

На раствор можно наложить также ультразвуковое поле.