Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИ-' НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ - .ДИЭЛЕКТРЖ ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла, нанесение промежуточного слоя и наращивание металлического покрытия до заданной тoJЩины, отличающийся тем, что, с целью повьппения надежности и упрочнения межслойных соединений, Увеличения электропроводности межслойных переходов, мёталлодиэлектрические поверхности обрабатывают в раствР''«, содержащем ионы ртути, до нанесения металлической пленки путем контактно-химического осаждения.it2

СООЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (19) (И) А

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 1659434/26-09 (22) 02. Об. 71 (46) 15.11.84, Бюл.N - 42 (72) Г,A.Êèòàåâ, В.А.Плоских, В.A.Mèíüêîâ и В ° Г.Курбаков (71) Уральский политехнический институт им.С.M.Kèðîâà (53) 621.793 (088.8) (54) (57) СПОСОБ 1ЖТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ вЂ”, ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе многослойных печатных плат, включающий конз(59 С 25 D 5 54 Н 05 К 3/46 тактно-химическое осаждение металла, нанесение промежуточного слоя и наращивание металлического покрытия до эаданной толщины, о т л и ч а ю— шийся тем, что, с целью повьппения надежности и упрочнения межслойных соединений, увеличения электропроводности межслойных переходов, металлодиэлектрические поверхности обрабатывают в раствор .е, содержащем ионы ртути, до нанесения металлической пленки путем контактно-химического осаждения. техред д.Вабинец Корректор Е. Сирохман

Редактор E. Месропова

Заказ 8934/2 Тираж 632 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул.Проектная, 1 47

Изобретение относится к технологии изготовления комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, в частности межслойных соединений многослойных печатных плат.

Известен способ металлизации комбинированных металл — диэлектрик поверхностей, в том числе многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла, нанесение промежуточного слоя и наращивание металлического покрытия до заданной толщины.

Однако при металлизации комбинированных металл — диэлектрик поверх ностей известным способом на диэлектрических компонентах подложки формируется металлическая пленка, обладающая плотной металлической структурой, а на металлических составляющих подложки образуется металлопокрытие, имеющее пористую структуру.

Последующее электролитическое нанесение металла на сформированную электропроводную металлическую пленку приводит к ссзданию гальванопокрытия, соединенного с металлическими компонентами комбинированной подложки посредством неплотного слоя контактно-осажденного металла, что в .ряде случаев приводит к нестабильности переходного сопротивления между слоями.

Цель изобретения — повышение надежности и упрочнение межслойных соединений и увеличение электропроводности межслойкых переходов.

Это достигается тем, что по предлагаемому способу металлодиэлектрические поверхности обрабатывают в растворе, содержащем ионы ртути, до нанесения металлической пленки путем контактно-химического осаждения, Пример. Заготовку многослойной печатнои платы, изготовленI

2571 2 ной методом послойного наращивания, со вскрытыми контактными площадками обезжиривают одним из известных приемов. Затем контактные столбики доращивают гальванически до нужной высоты, после чего их торцы покрывают слоем ртути на 1-2 мкм путем погружения многослойных печатных плат в раствор, содержащий

10 5 г/л нитрата ртути, на 15-20 с при комнатной температуре. Следующей операцией является сенсактивация платы в pGc TBopp аммиакатнотрилонатногc комплекса палладия, применяемого в настоящее время. Затем на плату наносят слой химической меди и доращивают медное покрытие гальванически до нужной T ëшины. Химически осаждаемая медь, 20 представляющая собой мелкодисперсный осадок, морфологически отличающийся от кристаллической меди, активно взаимодействует с ртутью, что приводит к образованию прочного ме-

25 ханическога соединения слоев. В то же время поверхности контактных площадок, покрьггых ртутью, не покрываются оксидным соединением в щелочных.растворах химического меднения, что

30 предотвращает образование разделительных слоев.

Таким же образом создаются межслойные соединения при изготовлении многослой— ных печатных плат методом сквозной металлизации . отверстий.

Технологические температурные режимы, а также дополнительная последующая термообработка готовой многoc

Ю

40 лойной печатной платы при 100-120 C в течение 2-3 ч интенсифицирует процесс образования интерметаллического соединения, что еще больше повышает надежность межслойных контакт45 ньтх соединении многослоиных печатных плат.