Способ крепления полупроводпикового прибора
Иллюстрации
Показать всеРеферат
357626
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Ссюе Ссветсиик
Социвлистическик
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено ОЗ.XII.1970 (№ 1496267/26-25) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 31.ХЛ972. Бюллетень № 33
Дата опубликования описания 25.1.1973
М. Кл. Н 011 1/02
Комитет по делом ивобретеиий и открытий ори Совете Мииистрое
СССР
УДК 621.382.002(088.8) Авторы изобретения
В. А. Сидоров и H. Н. Дунаев
Заявитель
СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ
ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА
Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам теплоотвода от полупроводниковых приборов.
Известен способ крепления полупроводниковых приборов на теплоотводе с помощью ячеистой диэлектрической прокладки из жесткого или гибкого материала (например слюды, тефлона и т. п.), ячейки которой заполняют вязким теплопроводящим материалом.
Однако при таком способе крепления полупроводниковых приборов на теплоотвод возможно ухудшение теплового контакта между прибором и теплоотводом при эксплуатации прибора в условиях циклического изменения рабочих температур. Причиной этого является различие в коэффициентах объемного расширения материалов, используемых для крепления. При нагреве полупроводникового прибора под ним образуется излишек вязкого вещества, который выбивается из контактной зоны и не возвращается обратно при восстановлении первоначальной температуры, в результате чего возникают полости, заполненные воздухом. Дальнейшее понижение рабочей температуры влечет за собой увеличение этих воздушных полостей.
Цель изобретения — расширение рабочего диапазона температур.
Цель достигается тем, что по предлагаемому способу электроизолирующую перфорированную прокладку выполняют из упругого материала, например резины.
При заполнении ячеек прокладки вязким теплопроводящим веществом обеспечивается
5 постоянный контакт последнего с сопряженными поверхностями прибора и теплоотвода, поскольку объем ячеек упруго «следит» за изменениями объема заполняющего вещества, что исключает выход вязкого вещества из
10 контактной зоны.
В качестве вязкого вещества может быть использована, например, кремнийорганическая теплопроводящая паста КПТ-8.
Ячейки следует делать по возможности круп15 нее, а разделяющие их перемычки по возможности тоньше. В этом случае тепло практически передается через теплопроводящее вещество, заполняющее ячейки.
20 П р ед м ет изобретения
Способ крепления полупроводникового прибора на теплоотводе с помощью электроизолирующей перфорированной прокладки, ячейки
25 которой заполняют вязким теплопроводящим материалом, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности работы прибора в условиях циклических изменений температур, прокладку выполняют из упругого материала„
30 например резины.