Кассета для групповой химической обработки пластин

Кассета для групповой химической обработки пластин

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И С А-Н И Е

ИЗОБРЕТЕН ИЯ (11)) 443433

Своа Советсниа

Социал истиц есиих

Весаубпик

К АВТОРСКОМУ СВИДЮТИЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства— (22) Заявлено 09.I2»7I (21)ГЮ2П5/2%5 (51) M.Êë.

Н ОХ(, 7/68 с присоединением заявки —.

Государственный номнтот

Соввтв Мнннстров СССР оо делам нзаоретвннй н открытнй (32) Приоритет

Опубликовано?5 09» 7 Чэюллетень № 34 (53) УдК 62Iå328 (088.8т

145)! Дата опубликования описания 2()Л1М< (72) Авторы изобретения В. В ГРОМОВ Е.А.КОГУРКОВ,Н:.Г.МЕДВЕДЕВ,А. T,MHIKOB и

Р.В. ЩЕРБАЧЕВ (71) Заявитель (54) КАССЕТА ДЛЯ ГРУППОВОЙ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ILKACTHH

Изобретение относится к оборудованию для жицкостной химическои обработки полупроводниковых пластин, применяемому в электронной и полупроводниковой технике, и, в частнос- s ти, при химической обработке кремниевых и ситалловых пластин.

Известны кассеты для групповой обработки полупроводниковых пластин, содержащие корпус с пазами для удер-1о жания пластин.

Недостатком таких кассет является то, что в них не обеспечивается требуемая равномерность травления из-за загрязнения слоя у поверхнос- л ти обрабатываемых пластин продуктами реакции и его обеднения. Загрязненный и обедненный приповерхностный слой реактива в то же время препятствует поступлению свежего 20 реактива к обрабатываемой поверхности.

Предложенная кассета выполнена в виде диска с кольцевой проточкой конической формы, имеющего два 25

I a штырьков, размещенных по двум концентрическйм окружностям. Плоскости пластины могут располагаться под разными углами к радиус-вектору, проведенному через наружный штырек, на который опирается пластина.

Такое расположение пластйн позволяет при вращении кассеты создать направленный поток реактива вдоль полупроводниковых пластин и вести их обработку непрерывно свежими порщтями реактива с ектным удалением продуктов реакции, чем достигается качественная равномерная химическая обработка их поверхностей.

Кроме того, такая кассета становится универсальной, так как возможна обработка полупроводниковых пластин круглой и прямоугольной формы различных размеров.

На фиг. I и 2 изображена описываемая кассета в двух проекциях.

Кассета для групповой химической обработки полупроводниковых пластин состоит из корпуса I в виде

3 443433 4 диска с кольцевой проточной кони- происходит непрерывное удалейие проческой формы, переходящей в прямо- дуктов реакции с поверхностей обраугольную, снабженного таягенциаль- батываемых полупроводниковых пластин, но расположенными пазами, образован- тем самым обеспечивается требуемая ными двумя рядами штырьков 2 и 3, ь равномерность травления и высокое размещенных по двум концентрическим качество химической обработки их окружностям. поверхности.

Полупроводниковые пластины 4 или 5 разных размеров круглой или ПРЕДПТ ИЗОБРЕТЕНИЯ прямоугольной формы закладываются О Кассета для групповой химичес между штырькы и 4 и 3 наружного и кой обработки пластин, выполненная внутреннего ряда. При этом плоскос- в виде диска с кольцевой проточкой ти пластин могут располагаться под и средствами удержания пластин, различными углами к радиусам-векто- 15 отличающаяся тем, что, рам,проведенным к опорным штырькам с целью повышения качества и интеннаружного ряда. При вращении кассе- сификации химической обработки -поты с полупроводниковыми пластинами верхностей пластин, она выполнена в

4 или 5 в реакционной камере созда- виде диска, имеющего два ряда цилицц ется направленный поток реактива О рических штырьков, расположенньи(по вдоль полупроводниковых пластин двум концентрическим окружностям. фиг.1 б.

Составитель Н«ООТРОЭСКаЯ.

Редактор Н КОГая Техред

Заказ Qt66

Изд. hb 7.Тираж 760 Подписное

Предприятие «Патент», Москва, Г-59, Бережковская наб., 24

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР но делам изобретений и открытий

Москва, 113035, Раушская наб., 4