Эталонный фотошаблон

Эталонный фотошаблон

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

!

ОЛИСАИКЕ

ИЗОБРЕЧЕЙ ИЯ

Г:<.) Го.".тс(:ик

„1;. 4-.!(-<(- .

":(::) ":-к

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

) (61) Дополнительное к авт. свид-ву.< l(51) ()(. Кл."- (0 00

Н- 1)1(< )< )» д 8< !юз>

4ГР5-.К эго6/.ФА ф ° (53) УДК 621.306.0-181.48

a(0 8-)

ы-жи C РЯ k 49 ь юьб- /ой — — / << <<< (22) Заявлено 23.04.74 (21) 201812, 26-21 с присоединением заявки У

Гсс уха р;твеииы) к;-;;(итет

Совета 1йиииетроо СССР (23) 1(риор)Г(ст

Опуб.шковано 30.03,76. Бюллетень ¹ 12, Дата опубликования описания 28.05.7() оо делам изооретеиий и открытий (72) Лвторы изобрстсии

П. П. Го!(денио, 3. И. 11огоцки?1, М. 8. Дайн.:-ко и Г. (1. Васи.(::е (71) Заявитель (541 3 ГА.(1ОК bi("> ФОТСИ АБДО!-1

Изобретение относится к технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, в стности к изготовлешпо фотошаблоно.:, и может использоваться на Г(рсдприятн?(х, производящих фотошаблоиы методом контактной псч ати.

Известен эталонный фотошаблон, выполненный в виде стеклянной подложкк, на поверхности которой распологксчы рисунок 113 маскирующего материала с иансссннь(м на него слоем защитного материала и спорные прокладки.

В предлагаемом фотошаблоне, с целью повышения изиосостой кости фотошаблона и уменьшения количества дефектов на с) о рабочих копиях, опорные прокладки расиоло i;(»I

1(онструкцшо эталонного фотошаблона мохкIIO ИЗГОТОВИТЬ СЛС,<(ЮИ(ИМ ООРЯЗОМ.

По известной технологии со..дают эталонный фотошаблон с то (копленочиым изобра)к(нисм, покрытый, нагример, иитридом кремния или дв < окисью крсмнич. Зат(.м 3T3,"!0!!!Ib!1) ()О Гoшаблон после соотвстству(ощсй обраб)отки. IIL)прим(.р, в иерекисноа!(!х!И а

ДJëcå обычным методом гсрмичсского или реактивного распыления через маску, 33) .p()(33)0щую рабочую зону, по периметру нсрабочс:." зоны напыляют пленку, например, дзуOli): I илп нитрида кремния ну?иной толщш(ы.

Высоту опорных площадок выбирают тако";, Ч)ООЫ ИСКЛ!ОЧ;1ТЬ П,! ОТНЬ .11 !(011 T 3 Ê Г М С))К.< Р 3 б 0 ч и м и 3 0 и 3 х! н э та л 0 и и 0 "0 и и 3 б 0 е Г с! ((() 0 i() шаблонов, т. е. плотный контакт дог!))(еи проходить по нергбо((ей =-оне фотошаб;(нов. От10 сутствие плст! ого контакта рабo "1(Ix зон фотошаблонов полностью ликвидирует .!Сгруз:il и давления на пленку в рабочеи зоне атал<)нНОГО фОТОН(30 ЗОН«И 3:! 3×ИТСЛЬН0 СНИГК 3(< Г Д<. )лс)шя на пленку фоторезиста, чтÎ c)!Ocобству1) ст повышению и;.:!о;ncioйocTI(эталон ÄOiO : .тоl и 30л 0! I 3 и >.i 3 c i()l j) (. !01)(il. : c(!OÉ(т в !i) . О" ( ста.

C1 щсс::ус::a:(ис Мость макс.!х!ал. (!..

МО?(< i!0li ":33. <(IИ а!0!IICЙ Сносе )I!ÎCÒII (<Г

20 ны 3 )зо!)3:)(((. < . - .0p !(<И(ду ())От()111<1(), 1():. <1".. . < М

$((1)I,31<< !!) "). !!i (

Значггг 3!iñ<)г(! Опорных прелохра"..". ): (:.:х

П, (!)))! 3;(OК 33 (!(. TC<<1 М?l)i)! <<((! !)I

30 чины 333()р3. С 1р<1 ГО!) с < ()i)0i! i, Он!)Р (!

508973

30

40

Д;мл1

55 (о(т л и и тес(ь T. Богдлло ил

Корректор F,. Х(()елеол

Т. Колесова

Техре:(Ре)иктор И. Грузола

3ллл 1165/3 Изл. № !281 Тирляк 1029 11о):и(сио(IIIIIIIIIIII Гост,(лрст()е(и)ого комитета Со: от<) . (1) н:(строи (.(:(:Р ио )сл;ж иэобретеииш и от;;рыт ш

11,>1 >5 !n(".»(и, К;>5) Рл31!1(" » . л., л 4

Т)(л< г:.)лф..и, нр. (.л")уио:.:.. " щ(дка должка (>u(l(:>,: вз р:.:;;1 выше любого .;1:IIq)0(3(ICTy(la, иахо»щ гос» в зо;(е (рабо(сй) ф ) l)(i) 1(u;(n(ja, ч г(н)ы исключить неиосрсдств(!1! 1> -1 К(>!(>>(К(> . )>(Д> j)((()ОЧ 1>((И 3()1(а»(И ф01>) шаб;lоиов при конт; »((110((нс (IT!I. Отс(ода

И1)СДЪЯВЛЯIОТСЯ трсб08311ИЯ Е Иолц(ОЖК)IМ, С"> ЕКлопластииам, применяемым ири изготовлсшш фотош а бл онов. Неровности подл ож ки зада ютсяя, как известио, ее неплоскостиостьlо (ОтклО1(еиием От идеалы10Й п 1och0cTif1.

В результате, например. дл» изготовлс(шя фотошаблонов с мииимальиыми размерами элементов 5 — 8 мк высоту опорных предохранительных площадок необходимо выбрать

0.6 — 1,0 мк и licIIO.)üçoâàòü для изготовления фотошаблонов подложки с иеплоскост:(остью не хуже 1 — 1,5 интерфереиционных кольца

Ньк)тона.

На чертеже показан предлагаемый фотошаблон, его вид сверху и узел 1.

На прозрачной стекл»и»ой подложке 1 изготовлено тонкопленочное изображение 2, Iloкрытое сплошиым защитиым слоем 3. 3а пределами рабочей зоны фотошаблона 4 созданы опорные предохранительные площадки 5.

В предлагаемой конструкции контактирование Осчществляется Ilo 3 II01)2 11, Вьlполиеииым из твердого материала (!!анри)!ер, иитрида кре(3(иия), а в извсстиой конструкции — по выступам, сформированным из органического вещества -- фоторезиста, имеющего низку(о твердость. Для известного фотошаблона предусмотрена возможность восстановления защитиых выступов фоторезиста по мере их износа в процессе эксплуатации. Однако такая возможность ие может реализовываться до бескопечности. В процессе восстаиовлеиия выступов ухудшается качество самог() эталонного фотошаблона, поскольку выступы находятся в рабочей зоне. Для предлагаемой конструкци:i возможиость Восстаиовлеиия заицlт(lых выступов также существует, причем это восстановление можно проводить иеогргничеиное кол:(чество раз, не ухудшая при этом качества эталонного фотошаблоиа, так как защитные выступы находятся в нерабочей зоне. Этим обьясняется более высокая износостойкость предлагаемой конструкции по сравиению с и.звестной.

Изготовлеиие защитных опорных прокладок в нераоочей зоне значительно проц1е по сравнению с изготовлением из(3естных конструкций, так как не требует такой большой точности в размещении в! (ступо 3. Расположение защитных опорных выступов в !е рабочего поля, а также изготовление этих выступов из твердо1I. 1)0 Ос(0((I((>j (> >. (!), (i. i. (,, (. ;, Я(!!; !>;)T) (( высок(, е е) (((), ((j((;11(и(>и >j j (, 0,((тт)а >, .. ($ j (((оние качества рабочих фотонаблонов и иоиыИ(С((ИЕ ПРОЦЕ!11 <1 !3??!????>1 H 1 ОДИЬ(Х (()O IO(ll>10.(O!(O(3> так)кс выс(гкую T()÷(jîcTH и простоту изгoTo(3лен ия конструкции.

Формула изобретения

1. Эталонный фотошаблои, ()ыпог(иеии(,!!(10 виде стекляниои подложки, II;! поверхиости к()торой расположены рисунок из маскирукице:о материала с нанесенным иа него слоем защ())ного материала и опориыс прокладки, отл ич а Io шийся тем, что, с целью повышения:и:иосостойкости фотошаблона и уменьшения количества дефектов I(a его рабочих копиях, опорные прокладки расположены ио пери. >(стру поверхности стеклянной подложки вие р:бочей зоны фотошаблоиа.

2. Фотошаблои по п. 1, отличающийся тем, что 0)lopHI(e прокладки изготовлены из нитрида кремния.