Полирующий состав

Полирующий состав

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 24.08.73 (21) 1955272/25 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет

1 (43) Опубликовано 05.06.77. Бюллетень № 21 (45) Дата опубликования описании 23.09.77

Союз Советских

Социалистических

Республик (11) 5б1233 (51) М. KJI.е Н01 1 21/463

Государственны|й камнтет

Советв Мнннстрав СССР по делам нзоаретеннй н OTKpDITNN (53) УДК 621.382(088.8) (72) Авторы изобретения

Е. Б. Бычков и А. И.Татаренков (71) Заявитель (54) ПОЛИРУЮЩИЙ СОСТАВ

Изобретение относится к составам, используемым при холодной обработке твердых и сверхтвердых материалов, в частности полупроводниковых кристаллов (пластин), диэлектрических подложек и стеклянных заготовок в процессе производства изделий электронной техники.

Известны полирующие композиции для химико-механической полировки на основе кристаллического порошка — аэросила, окислителя и водной среды.

При использовании известных полирующих композиций при удельных давлениях на пластины больше 100 г/см и скорости вращения полировальника выше 100 об/мин происходит сильный разогрев пластин и срыв, Это ограничивает скорость полирования и повышает процент брака. Процесс полирования нестабильный, например, обработка на нетканых полировальниках сопровождается появлением царапин на поверхности пластин.

1!ель изобретения — разработка состава для полирования полупроводниковых и диэлектрических материалов (пластин, кристаллов, деталей), который повьппает эффективность процесса полирования с сохранением качества поверхности. получаемой полированием известными полирующими композициями.

Предложенньй полирующий состав, не включающий токсичных веществ, улучшает процесс полирования, повышает производительность труда и уменьшает процент брака. Полирующий состав включает в качестве основного полирующего вещества алюмосиликаты, наттример цеолит, и вещество для катионного обмена. Полирующий состав

1р готовят на основе водного раствора. Для полирования кремниевых пластин используется полирующий состав, включающий компоненты (в вес. o):

Цеолит NaA 5 — 80

Азотнокислая медь 0,1 — 5

15 Перекись водорода (3№ ная) 0,01 — 1

Вода Остальное

В присутствии азотнокислой меди повышается скорость полирования за счет способности кремния вытеснять медь из растворов ее солей и улучшается качество обработки, так как активными участками поверхности являются вершины микронеровностей.

Цеолит выполняет функции сорбента ионов меди и инструмента для механического удаления с поверхности продуктов полировки и примесей.

561233

Формула изобретения, 10

1Ьолит

Азотнокислая медь или углекислый аммоний

Перекись водорода (30%)

Вода

5 — 85

0,1 — 5

0,01 — 3

Остальное

Составитель Ю. Слепнев

Редактор Т. Орловская Техред И. Андрейчук Корректор E. Ilann

Заказ 1584/155 Тираж Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР ло делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал 01IH "Па кн l"",,г. Уж ороси, ул. 1lроектная, 4

Для полирования пластин германия, арсенида галлия, арсенида индия и стеклянных заготовок используется полирующий состав, состоящий из компонентов, взятых в следующих соотндШениях (sec.%):

Цеолит NaA 5 — 85

Угле кчслый аммоний 0,1 — 4

Перекись водорода (30 ная) 0,5 — 3

Вода Остальное

Введение в полирующий состав окислителя — перекиси водорода способствует образованию на поверхности окислов обрабатываемых материалов, введение в полирующий состав углекислого аммо. ния, повышает щелочную реакцию, которая способствует растворению окислов. При полировке предложенными полирующими ".îñòàâàìè пластины кремния, арсенида индия, германия, арсенида галлия и стеклянных заготовок была получена поверхность 13 класса.

В процессе полирования предложенными составами на основе цеолита, обладающего хорошей сорбционной способностью к органическим и неорганическим веществам, образующиеся продукты полирования и примеси сорбируются на цеолите и легко удаляются с поверхности во время отмывки.

Полирующие составы. могут применяться для полупроводниковых и диэлектрических. материалов, имеющих различный класс предварительной. обработки, любой кристаллографической ориентации, геометрической формы и любой степени легирования.

Полируннций состав для обработки, например, полупроводниковых материалов, содержащий крисI таллический порошок, окислитель, например пс рекис1 водородаиводу, отличающийся тем,что, с

15 целью повышения эффективности процесса полирования, он дополнительно содержит вещество для катионного обмена, например азотнокислую медь или углекислый аммоний, а в качестве кристаллического порошка взяты алюмосиликаты, например, цеолиты при следующем соотношении компонентов в вес.%: