Устройство для конвективногоохлаждения

Устройство для конвективногоохлаждения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ()815796 (61) Дополнительное к авт. сеид-ву (22) Заявлено 221278 (21) 2700393/18-21 рцм. к.

Н 01 Ь 25/02 с присоединением заявки ¹ (233 Приоритет

Государственный комитет

СССР

«о делам изобретений и открьпий

Опубликовано 23.0331, Бюллетень H9 ll

Рз) УДК 621 ° 314.

° 632 (088 ° 8}

Дата опубликования описания 230381 (72) Авторы изобретения

В Д. Фурсов, 3.В. Белопухов, В.И. Серов и В.П. Степаненко лл л.-. =:: ° -.,1 ч:, .3 ени днепропетровский ордена Трудового Красно горный институт им. Артема (7t) Заявитель

1 (54) YCTPOACTBO ДЛЯ KOHBEKTHBHOI 0 ОХЛАЖДЕНИЯ

Изобретение относится к устрой""òâàè конвективного охлаждения полупроводниковых приборов, расположенных в герметичных отсеках, и в которых для передачи тепла применяют теп- 5 ловые трубы, .Известно устройство охлаждения полупроводниковых приборов, в котором тепло от полупроводниковых приборов, расположенных на плате, передается к испарительным частям га-. зорегулируемых тепловых труб, установленным также на плате, Затем по транспортньж зонам тепло поступает к испарительным частям тепловых труб, 15 закрепленным с помощью изоляционных фланцев на внутренней поверхности металлического отсека, с которой оно рассеивается в окружающую среду (1) .

Недостатками указанного устрой- 20 ства является малая площадь контакта охлаждаемого прибора с испарительной части тепловой трубы и низкая надежность изоляции тепловой трубы, находящейся под напряжением относительно 25 корпуса отсека. При больших единичных мощностях полупроводниковых приборов, имеющих потери, приходямнеся на один прибор, порядка 1 50 Вт и вьтае, непосредственное крепление 30 полупроводникового прибора иа плоской поверхности испарительной зоны тепловой трубы не позволяет осуще-. ствить передачу теплового потока в заданном интервале температур.

Наиболее близким к предлагаеМому по технической сущности является устройство конвективного охлаждения, содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на рабочих поверхностях радиаторов, соединенных с испарительной частью тепловой трубы, конденсаторная часть которой выполнена с ребрами расположенными под углом к ее вертикальной ьси симметрии (21. .Недостатки указанного устройства - низкая эффективность охлаждения полупроводниковых приборов при кратковременных перегрузках и недостаточная надежность изоляции тепловой трубы

Цель изобретения — повышение электробезопасности и интенсификации теплообмена.

Поставленная цель достигается тем, что устройство для конвективного охлаждения, содержащее тепловую трубу полупроводниковые приборы, установленные на нераьочих поверхностях

815796

Формула изобретения

1

C: радиаторов, соединенных с испарительной частью тепловой трубы, кон денсаторная часть которой выполнена с ребрами, расположенными под углом к ее вертикальной оси симметрии, снабжено теплопроводным электроизоляционным материалом, размещенным между рабочими поверхностями радиаторов и поверхностью испарительной части тепловой трубы, выполненных с разветвленной поверхностью.

На фиг. 1 — схематически изображено предлагаемое устройство; на фиг.

2 - вид и на фиг l.

Основная 1 и наклонные 2 элементы конденсаторной части тепловой трубы крепятся непосредственно на внутрен» 35 ней поверхности герметичного отсека 3.

Испарительная часть тепловой .трубы выполнена оребренной 4, вентили 5 крепятся на массивных оребренных радиаторах б, а межреберное пространст- щ во испарительной части тепловой трубы и массивяого. радиатора 6 заполняется теплопроводным электроизолятором (например, эпоксидным компаундом, жидким диэлектриком) . При использовании 3KH3g(oI о диэлектрика испаритель- 25 ную часть тепловой трубы и радиаторы помещают в оболочку 7. Такое исполнение устройства позволяет исключить. механические нагрузки на электроизоляцию тепловой трубы от металличес- З() ких стенок отсека, что повышает уровень электробезопасности герметичного вентильного блока.

Благодаря креплению полупроводникового прибора непосредственно на 35 массивном радиаторе и заполнению межреберного пространства теплопроводным диэлектриком улучшаются условия охлаждения полупроводникового прибоРа при кратковременных перегрузках

Исполнение испарительной части тепловой трубы с развернутой поверхностью, а конденсаторной части с ребрами расположенными под углом к оси симметрии, позволяет осуществить эффективный отвод тепла в окружающую среду при длительных нагрузках герметичного вентильного блока.

Устройство для конвективного охлаждения, содержащее тепловую трубу

Г полупроводниковые приборы, установленные на нЕрабочих поверхностях

Радиаторов, соединенных с испарительной частью тепловой трубы, конденсаторная часть которой выполнена с

Ребрами, расположенными под углом к ее вертикальной оси симметрии

1 о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения элек тробезопасности

1 интенсификации теплообмена, оно снабжено теплопроводным, элек трои золяционным материалом, размещенным между рабочими поверхностями радиаторов и поверхностью испарительной части тепловой трубы, выполненных с разветвленной поверхнос тью.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Низкотемпературные тепловые трубы для летательных аппаратов. Под

Ред. Г.И. Воронина, М., Машиностроение, 1976, с. 166 и 183.

2. Авторское свидетельство СССР

Р 645225, кл. Н 01 L 25/02, 1977 (прототип) .

ВНИИПИ Заказ 1046/83

Тираж 784 Подписное

Филиал ППП "Патент", г.ужгород,ул.Проектная,4