Способ получения пленок поликристаллического кремния

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ, включающий наращивание затравочного слоя поликристаллического кремния путем гетерогенного разложения моносилана при низкой температуре, прекращение подачи моносилана и доращивание пленки до требуемой толщины, отличающийся тем, что, с целью 1 улучшения однородности пленок по размеру зерна, затравочный слой наращивают толщиной 400-1000 А, после прекращения подачи моносилана проводят отжиг в течение 5-20 мин, и доращивание пленки до требуемой толщины при температуре наращивания затравочного слоя.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) А (51) 4 Н 01 L 21/205

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ, . !

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTHA

К ABTGPCHGMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 2832789/18-25 (22) 26, 10. 79, (46) 15.04.87. Бюл, ))- 14 (72) M. С.Сухов и E. П. Гридчина (53) 621.382(088.8) (56) Патент США )) 4087571, кл, 427-86, опублик. 1979.

Патент Японии М 51-48947, кл, 99/5/ А1, опублик. 1976. (54) (57) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ, включающий наращивание затравочного слоя поликристаллического кремния путем гетерогенн ого разложения моносилана при низкой температуре, прекращение подачи моносилана и доращивание пленки до требуемой толщины, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью. улучшения однородности пленок по размеру зерна, затравочный слой наращивают толщиной 400-1000 А, после прекращения подачи моносилана проводят отжиг в течение 5-20 мин, и доращивание пленки до требуемой толщины при т емп ератур е наращивания з атравочн ого слоя.

Разброс по— верхностного сопротивления 5R ву

Ом/о

Уход ф от олит ографич еских размеров, мкм

Характеристика зерна ки

Процесс одностадийный, без отжига

Многочисленные матовые пятна на зеркальной поверхности

От очень мелко—

0,88

6-10 го на зеркальной до нескольких мкм на матовой с пятнами поверхности

От очень мелкого на зеркальной

Зеркальная с не— большим количе0,88

6 — l0 ством мелких матовых пятен до нескольких мкм на матовой с пятнами пов-ти

0,44

Очень мелкое

Зеркальная

Отсутствует равномерное зерно

Зеркальная

Мелкое равномерное з ерно

0,66

То же

Процесс 2-стадийный, толши— на 1-ro слоя о

400 А, время отжига 20 мин

3 ер к аль на я

Крупное равномер- 0,44 ное зерно

11 — 15

Процесс 2-стадийный, т олшина 1-r o слоя о

1000 А, время отжига 12, 5 мин

Зеркальная с отдельными матовы— ми пятнами

Небольшой разброс по размеру

0,22

4-8

ВНИИПИ Заказ 1328/2

Тираж 699 Подписное

Произв.-попигр. пр-тие, г. Ужгород, ул . Проектная, 4 что толщина первого слоя пленки поликремния может находиться в пределах о от 400 до 1000 А, а время отжига от 5 до 20 мин, В таблице приведены оптимальные процессы (опыты 3 и 4) и граничные, характеристики которых лежат на грани допусков (опыты 5 и 6) . Для сравнения с известным способом проводился одностадийный процесс без отжига и двухстадийный с переходом на другую температуру (опыты 1 и 2) .

Преимущество предлагаемого способа заключается в том, что без увеличения трудоемкости проведения процесРежим процесса Внешний вид поверхности пленПроцесс 2-стадийный Т 620— о

650 С, толщина 1-го слоя о

600 А, время отжига 40 мин

Процесс 2-ста— дийный, толщина 1-го слоя

600 А, время отжига 12,5мин

Процесс 2-стадий ый, толщи— на 1-го слоя

600 А, время отжига 5 мин са достигается хорошая однородность пленки поликрис тат лического кремния по размеру зерна, что позволяет улучшить качество проведения фотоли— тографических операций по данным пленкам и уменьшить разброс значений поверхностного сопротивления по пластине.

f0 По параметру "внешний вид", являющемуся наиболее легко контролируемым, процент выхода годных пленок по данному двухстадийному способу увеличился на 40Х по сравнению с одноf5 стадийным процессом.