Есаян С.Ж.

 Изобретение относится к микроэлектронике, к способу получения золото-алюминиевых микросварных контактных соединений. Цель изобретений повышение качества и надежности золото-алюминиевых микросварных соединений путем исключения образования интерметаллических соединений. В способе напыляют алюминиевую контактную площадку, не нарушая вакуума, формируют промежуточный слой путем напыления никел...

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. Целью изобретения является увеличение надежности контактов. Цель достигается тем, что на контактную площадку напыляют сначала слой алюминия, а затем слой никеля толщиной 0,03 - 0,1 мкм в едином технологическом цикле. Изобретение относится к микроэлек...

 Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Целью изобретения является увеличение выхода годных и надежности приборов. Цель достигается тем, что напыляют слой алюминия, который выдерживают в вакууме 5 - 10 мин. Затем напыляют медь. Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть и...

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения контактных соединений полупроводниковых приборов и интегральных схем. Цель изобретения повышение качества и надежности контактного соединения. Способ осуществляется следующим образом. В вакууме последовательно наносят слой алюминия и слой хрома, толщину которого выбирают равной осуществляют термообработку пр...