Биленко Д.И.
Изобретатель Биленко Д.И. является автором следующих патентов:

Устройство для поворота вектора поляризации излучения миллиметрового и субмиллиметрового диапазонов длин волн
СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН К ПАТЕНТУ . ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ .ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) 1 (Й) 2758387/09 (22) 26.04.79 (46} 15.12.93 Бюл. Na 45-46 (71) Научно-исследовательский институт механики и физики при Саратовском государственном университете имН.Г.Черныаевского (72) Биленко ДИ.; Жаркова ЭА; Лодгауз 8А; Хасина ЕИ. (в) Sß (1...
858505
Способ определения температуры образцов полупроводниковых материалов
(1 9 ) Q l (1 ) (Я) ЯЯ СОЮЗ CObETCR3KX социллистичкских РкСпжпп госудАРствкннок пАткнтнок ВКДОМСТЗО СССР (ГОСПАТКНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕ К ПАТЕНТУ 1 (21) 3234182/25 (22) 06.0181 (46) 15.1293 Бюл. Ne 45-.46 (71) Научно-исследовательский институт мехаеаа и физики при Саратовском государствееюм университете имНГЧернышевского (72) Биленко ДИ„Лясковский И.И (73) НИИ механеи...
951938
Подложка для контролируемого создания эпитаксиальных структур
Подложка для контролируемого создания эпитаксиальных структур GaAs и твердых растворов на его основе, содержащая слой GaAs, отличающаяся тем, что, с целью повышения точности контроля, она содержит внутренний отражающий слой Ga I-xAlхAs при 0,2 < x < 0,5 мол.долей.
993775
Способ измерения толщины слоев в процессе их осаждения
(19)SU(11)1202461(13)A1(51) МПК 6 H01L21/66(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ СЛОЕВ В ПРОЦЕССЕ ИХ ОСАЖДЕНИЯ Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля толщины слоев при изготовлении полупроводниковых приб...
1202461
Способ измерения температуры полупроводниковых пластин
Изобретение относится к измерительной технике , конкретнее к бесконтактным способам определения температуры твердых вещеав, и может быть использовано при проведении разпичных термических процессов над попупросодниковыми структурами. 8 частности на основе кремния и соединений типа А В . Цель изобретения - попышение точности. Сущность изобретения заключается в том. что регистрируют...
1457554
Способ получения эпитаксиальных структур на основе арсенида галлия
Способ получения этипаксиальных структур на основе арсенида галлия, включающий осаждение на нагретую подложку арсенида галлия буферного слоя с последующим осаждением рабочих слоев, освещение структуры в процессе осаждения буферного и рабочих слоев оптическим излучением с длиной волны = 0,6328 мкм и регистрацию временной зависимости интенсивности отраженного монохроматического излучения,...
1591751
Способ измерения толщины слоев в процессе их осаждения на нагретую подложку
Использование: изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля толщины слоев в процессе их осаждения. Сущность изобретения: для повышения точности определения толщины слоя при осаждении на вращающуюся подложку производят регистрацию временной зависимости интенсивности собственного теплового излучения формируемой структуры на длинах волн 1,2,3, выби...
2025828
Устройство для определения толщины и оптических свойств слоев в процессе их формирования
Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для контроля формирования структур с полупроводниковыми, диэлектрическими и металлическими слоями в микроэлектронном производстве. Целью изобретения является повышение точности определения толщины и оптических свойств слоев. Устройство содержит блок, с закрепленным в нем источником излучения светоделительным зеркалом,...
2036418