H05K1/05 - изолированные металлические подложки

Основание для толстопленочных печатных схем

Применение электротехническойстали с содержанием кремния 1,8-4,8% в качестве основания для толстопленочных печатных схем. СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК 41511 Н 05 К 3/12; Н 05 К 1/05 0llHCAHHE ИЗОБРЕТЕНИЯ фд ;! ЩФь ЯФФД1Уб + К ABTOPCKOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3695224/24-21 (22) 25.01.84 (46) 15.07.85....

1167765

Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем

Изобретение относится к микроэлектронике . Цель изобретения - повышение качества подложек. Подложки, например5 из сплава AM, 2 терморихтуют при температуре 573 К и механически обрабатывают методом торцового алмазного точения.. Затем проводят глубокое пористое анодирование в электролите на осноре ортофосфорной кислоты . Анодирование выполняют при плотности тока 15 нА/см и температ...

1329599

Способ изготовления диэлектрических подложек с отверстиями

Использование: в радиоэлектронной технике. Сущность изобретения: способ изготовления сверхтолстых до 0,6 - 0,9 мм диэлектрических подложек с отверстиями любой геометрической формы основан на обработке анодированной подложки из алюминия насыщенным раствором хромового ангидрида перед формированием на ней фоторезистивной маски, что позволяет повысить качество подложек за счет обеспечения од...

2030136

Устройство отвода тепла, электрическая система, содержащая устройство отвода тепла, способ изготовления устройства отвода тепла и способ изготовления электрического компонента

Устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключают в герметизирующий материал, который увеличивает прочность углерода. Герметизирующий материал может быть полиимидом, или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром или другим подходящим полимером. При этом анизотропный углерод является пирографитом или термолизованным пирографитом с теплоп...

2214698

Способ и устройство для отвода тепла

Предложены способ и устройство отвода тепла от расположенного в корпусе изделия генерирующего тепло компонента. Генерирующий тепло компонент закрепляют на корпусе через посредство опоры из эластичного материала. Технический результат заключается в повышении эффективности отвода тепла. Для этого к генерирующему тепло компоненту присоединяют первый теплоотвод. Противолежащую закреплению поверхность...

2451436

Схемная подложка

Изобретение относится к схемной подложке с металлическим несущим слоем, на котором по меньшей мере локально расположен диэлектрический слой, причем диэлектрический слой имеет множество пор. Технический результат - повышение электрической изоляционной способности слоя диэлектрического материала, устранение проблемы возникновения коротких замыканий. Достигается тем, что схемная подложка с металличе...

2454841

Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления

Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механ...

2481754

Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором дл...

2521787

H05K1/05 - изолированные металлические подложки

Патенты в этой категории