H05K3/42 - сквозные отверстия с металлизированной поверхностью

Способ металлизации отверстий в печатныхплатах

би ., -Лют вел ОП ИСА ИЗОБРЕТ К АВТОРСКОМУ СВИД Союз Соеетских Социалистических Республик Зависимое от авт. свидетельств Заявлено 20.!Х.1968 (№ 1270472 с присоединением заявки № Приоритет Опубликовано 03.1Х.1970. Бюлл Дата опубликования описания Комитет ло делам изобретениЯ и открытиЯ ори Совете Миниотрое СССР 1/10 9.75:774 Авторы изобретения А. В. Холодов, Б. А. Чевычел...

280597

Патент ссср 318188

1 и С 8 и М Е 318188 Q iI ИЗОБРЕТЕН ИЯ С 0 53 С 088 те !1 и и С001к 473 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж-35, Раушская,наб., д. 4/5 ЗЫГОрская тппосp3(()Iffy

318188

Способ изготовления многослойных печатных плат

3423I5 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республик Зависимое от авт. свидетельства № Заявлено 24.IV.1970 (Xo 1433155/26-9) с присоединением заявки № Приоритет Опубликовано 14.VI.1972. Бюллетень № 19 Дата опубликования описания 02.И!!.1972 М. Кл. Н 05k 3/06 Номитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР уДК 62...

342315

/оок/зная

Оп ИСАНИ Е ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союа Советских Социалистических Республик 38И87 Зависимое от авт. свидетельства;¹вЂ” Заявлено 07.VI.1971 (¹ 1668689/26-9) М. Кл. Н 05k 3/00 с присоединением заявки МвЂ” Комитет по делам наобретеннй и открытий при Совете Министров CG0P ПриоритетвЂ” Опубликовано 15.Ч.1973. Бюллетень X 21 Дата опубликования описания ЗО.Ч11.19...

381187

Способ формирования отверстий в диэлектрической подложке

СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ОТВЕРСТИЯ В ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛО ККЕ, основанный на испарении материала подложки путем воздействия на нее потоком заряженных частиц, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологического процесса/ испарение проводят с помощью факельного разряда, причем напряженность факельного разряда выбирают из соотношения Е к- Е„р, где Е - напряженность поля факельного...

1050141

Способ металлизации отверстий печатных плат

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подго-. товку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, о т л. и чающий с я тем, что, .с целью сокращения длительности процесса , подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым ;разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В. g (Л с СОЮЗ СОВЕТСКИХ ОСО Пй РЕСПУБ...

1081819

Устройство для химической металлизации отверстий в печатных платах

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ШТАТАХ, содержащее ванну с размещен .вой в ней свозможностью вращения кассетой , снабженной держателями плат в виде рамок, расположенных по окружности кассеты, отличающеес я тем, что, с целью улучшения качества металлизации, каждый, держатель штат смещен относительно диаметральной плоскости кассеты, перпендикулярной п...

1163492

Устройство для нанесения пасты на стенки отверстий печатных плат

Изобретение относится к области радиоэлектроники, в частности к технологическому оборудованию для производства двусторонних печатных плат (ПП). Цель - улучшение качества покрытия стенок отверстий ПП путем выравнивания давления по поверхности платы при продавливании пасты через Отверстия ПП. Она достигается тем, что устройство содержит ракель 9 с полостью и эластичными уплотняющим...

1307610

Способ изготовления многослойной печатной платы

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся те...

1658804

Способ металлизации отверстий печатных плат

Изобретение относится к химическому меднению и может быть использовано при изготовлении печатных плат. Цель изобретения - повышение качества химического медного покрытия. Для осуществления способа печатную плату (ПП) активируют в совмещенном растворе, содержащем хлористый палладий и хлористое олово. После промывки ПП обрабатывают в растворе ускорителя, содержащем неорганические кислоты ил...

1720467

Способ контроля качества металлизации отверстий печатных плат

Использование: контроль качества металлизации отверстий печатных плат при их изготовлении. Сущность изобретения: способ включает освещение контролируемых участков и выявление дефектов по разности световых потоков в областях сплошной и нарушенной металлизации. Каждое отверстие закрывают непрозрачными заглушками , в одной из которых смонтирован фотоприемник, и отверстия освещают сн...

1723681

Способ изготовления переходных соединений в керамических печатных платах

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат. Целью изобретения является упрощение способа при изготовлении многослойных печатных плат. Металлическую ленту, закрепленную на полимерной основе, уклады вают вместе с основой на матрицу межсоединений , после чего в ленту вдавливаются штыри пуансона. Затем полимерную осн...

1723682

Способ металлизации заготовок печатных плат

Изобретение относится к производству нечетных плат для радиоэлектронной аппаратуры. Сущность изобретения: повышение качества металлизации плат за счет улучшения равномерности гальванического покрытия по толщине в отверстиях и на поверхности платы путем перемещения платы в процессе гальванического осаждения металла в периодическом режиме между электродами пластинами, снабженными отверстия...

1757433

Способ получения электропроводящего покрытия сульфида меди на диэлектрической подложке

Использование: радиоэлектронная промышленность , приборостроение и вычислительная техника для металлизации отверстий печатных схем на основе однои двухстороннегофольгированного стеклотекстолита и других диэлектриков. Сущность изобретения: диэлектрическую подложку из стеклотекстолитэ последовательно обрабатывают в растворе соли одновалентной меди, в растворе структуроформирующего...

1762425

Однослойная или многослойная печатная плата и способ ее изготовления

Применение: изобретение относится к технологии однослойных или многослойных печатных плат на полимерной или керамической основе, имеющих с обеих сторон по крайней мере один электропроводный слой, наносимый гальваническим или неэлектрическим методом. Сущность изобретения: поверхности подложки изготавливаемой платы предварительно обрабатывают в растворе , обладающем окислительной а...

1816344

Способ металлизации отверстий в диэлектрической подложке

Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем. Сущность изобретения: лазерную прошивку отверстий осуществляют в подложке, погруженной в раствор активации, содержащий хлорид тяжелого металла, до совпадения поверхности подложки с зеркалом раствора. После прохождения последнего прошивочного импульса раствор затекает в устье канала отверстия и под кратко...

1820831

Способ изготовления двусторонних печатных плат

Использование: изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат со сквозными отверстиями как с односторонней, так и с двусторонней металлизацией. Сущность изобретения: способ включает механическую обработку пластин из нефольгированного стеклотекстолита, химичес...

2040130

Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы

Применение: изобретение относится к технологии однослойных или многослойных печатных плат на полимерной или керамической основе, имеющих с обеих сторон по крайней мере один электропроводный слой, который получают химическим или гальваническим методом. Сущность изобретения: поверхности подложки изготавливаемой платы предварительно обрабатывают в растворе окислителя, после удаления остатков...

2078405

Многослойная коммутационная плата (варианты)

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей. Многослойная коммутационная структура содержит слои из диэлектрическою материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, пр...

2133081

Контактный узел

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе из...

2134498

Способ изготовления печатной платы

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины. Решаемая техническая задача заключается в изготовлении металлоксидной печатной платы, в качестве земляной шины ис...

2159521

Способ контроля качества металлизации отверстий печатных плат

Использование: в приборостроении, радиотехнике, радиотехнической промышленности, производстве средств вычислительной техники, для неразрушающих испытаний качества. Технический результат заключается в контроле качества металлизированных отверстий печатных плат диаметром до 0,3 мм до операции травления печатной платы. Способ контроля заключается в пропускании по цилиндру металлизации импуль...

2159522

Объемная печатная плата

Использование: в микроэлектронике, в частности в устройствах печатных плат. Технический результат - создание более совершенных печатных плат с большим коэффициентом насыщенности. В объемной печатной плате, содержащей диэлектрическую пластину 1 с выполненными в ней с двух сторон канавками 2 в продольном и поперечном направлениях и соединенными между собой отверстиями 3, отверстия образован...

2173945

Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Технический результат - упрощение технологического процесса и применяемого оборудования. Предмет изобретения: способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий об...

2182409

Способ изготовления печатной платы

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат. Технический результат - повышение надежности межслойного перехода, плотности трассировки печатных плат, плотности компоновки электрорадиоэлементов. Способ изготовления печатной платы включает сверление в подложке отверстий для межслойных переходов, нанесение на проволоку быс...

2184431

H05K3/42 - сквозные отверстия с металлизированной поверхностью

Патенты в этой категории