Способ изготовления многослойной печатной платы

Способ изготовления многослойной печатной платы

Реферат

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью ненасыщенной и насыщенной кислот, акрилового мономера и инициатора фотополимеризации, а формирование проводящего рисунка осуществляют путем экспонирования и проявления изолирующего слоя в соответствии с негативным рисунком платы с последующим напылением проводящего слоя и его шлифованием по вскрытии элементов проводящего рисунка.