H05K3/44 - изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике

Способ изготовления многослойной печатной платы

Изобретение относится к радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - улучшение механических и электрических характеристик при одновременном повышении теплофизических параметров печатных плат. Методом электростатического напыления на поверхности и в отверстия металлического основания платы наносят порошковую композицию следующего состава, мас.%: эпоксидная смола...

1508947

Способ изготовления подложек для гибридных микросхем

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве гибридных микросборок на металлических подложках. Цель изобретения - повышение качества подложек с покрытием из ситаллоцемента. Это достигается путем улучшения равномерности покрытия по толщине и снижения его дефектности с помощью термообработки гранулята стекла. Термообработку проводят при температуре, равн...

1544170

Способ изготовления многослойной печатной платы

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся те...

1658804

Подложка микросхемы

Использование: технология изготовления гибридных интегральных микросхем в микроэлектронике. Сущность изобретения: на экранной стороне основания по его периметру сформирован элемент жесткости в виде рамки из пористого оксида алюминия, ширина которой определяется заданной стрелой прогиба и связана с ней по формуле =(l-2b)2, где - коэффициент, определяемый термомеханическими свойствами алю...

2012171

Способ изготовления многослойной печатной платы сверхплотного монтажа

Изобретение может использоваться при конструировании и изготовлении многослойных печатных плат, предназначенных для сверхплотной разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов, в том числе и с матричным расположением выводов с шагом менее 0,8 мм (в том числе и в корпусах типа BGA, CGA). Технический результат - обеспечение надежного электрического соединения в случае многослойной печат...

2534024

H05K3/44 - изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике

Патенты в этой категории