Кассета для обработки и транспортировки полупроводниковых подложек

Кассета для обработки и транспортировки полупроводниковых подложек

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1 о КАССЕТА ЛЛЯ ОБРАБОТКИ И ТРАНСПОРТИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПОДЛОЖЕК, содержащая размещенные меж,пу стойками полложкодержатели в виде установленных, параллельно на разных уровнях стерн(ней с поперечными пазами, два из которых выполнены полыми и снабжены размещенными внутри них подпружиненными штоками с поперечными пазами и механизмом их перемещения , отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности фиксации полупроводниковых подложек, подпружиненные штоки с поперечными пазами кинематически соединены со стержнями, размещенными на другом относительно подпружиненных штоков уровне„ 2. Кассета по По1, о т л и ч ающ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков с одним из стержней другого уровня осуществлено посредством двуплечего рычага. Зо Кассета по п,1, о т л и ч а ющ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков С 0/1НИМ из стержней другого уровня осуи1ествлено посредством планки.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СО ЦИАЛ ИСТИЧ ЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (si)s I 01 L 21/68

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTGPCHGMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) (21) 3684208/21 (22) 03.01„84 (46) 15.07.93. Бюл. М 26 (72) А.И.Красножон и Н.И.Сухоруков (56) Авторское свидетельство СССР

Н 1018180, кл. Н 01 T. 21/68,05.03.-81. (54)(57) 1 ° КАССЕТА ДЛЯ ОБРАБОТКИ И

ТРАНСПОртИРОВКИ ПОЛУПРОВО,"НИКОВЫХ

ПОДЛОЖЕК, содержащая размещенные межлу стойками полложкодержатели в виде установленных параллельно на разных уровнях стержней с поперечными пазами, два из которых выполнены полыми и снабжены размещенными внутри них подпружиненными штоками с поперечными пазами и механизмом их перемещения, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежИзобретение относится к технологической оснастке при групповой об" работке и транспортировке полупроводниковых подложек.

Целью изобретения является повышение надежности фиксации полупро" водниковых подложек в процессе их обработки и транспортировки. ! !

На фиг.1 изображена предлагаемая кассета, вид сверху; на фиг.2 - та же кассета с загруженными полупроводниковыми подложками, вид с торца; на фиг.3 показано расположение эле" ментов кассеты при загрузке полу" проводниковых подложек при соединении одного из подпружиненных штоков с одним из стержней другого уровня

„„SU„„1190871 А1 ности фиксации полупроводниковых подложек, подпружиненные штоки с по" перечными пазами кинематически соединены со стержнями, размещенными на другом относительно подпружиненных т штоков уровне.

2. Кассета по п.1, о т л и ч а ющ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков с одним из стержней ppyroro уровня осуществлено посредством дву" плечего рычага.

3. Кассета по п.1, о т л и ч а ющ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков с олним из стержней другого уровня осуществлено посредством планки. посредством планки; на фиг.4 - то же при фиксации полупроводниковых подложек; на фиг„5 - расположение элементов кассеты при загрузке полупроводниковых подложек при соединении одного из подпружиненных штоков с одним из стержней другого уровня посредством двуплечего рычага; на ! и фиг.6 - то же при фиксации полупровод-;

xxxosxx nonnosex; xa nxr„7 speeches- );т лен механизм перемещения подпружиненных штоков; на фиг. 8 - изображена кассета, вид с торца, при соединении подпружиненного штока с нижним стержнем посредством планки; на фнг„9 — то же при соединении подпружиненного штока с нижним стержнем посредством двуплечего рычага.

1190871

Кассета содержит стойки 1, соединенные верхними стержнями,2 с пазаw 3 и них<ними неподвижнь<ми или подвижными 4, 5 стержнями с пазами со" ответственно 6 и 7. Ширина пазов 3 в верхних стержнях более двух толщин обрабатываемых подложек, ширина пазов

6 и 7 менее двух толщин подложек, но, естественно, более орной толщины, 10

0 качестве верхних стержней 2 использованы трубки, внутри которых размещены штоки 8, имеющие пазы 9, по шагу и размерам соответствующие пазам в трубках. C одной стороны штоки 8 под- 15 пружинены пружинами 10, а с другой. стороны своими торцевыми поверхностями контактируют с эксцентриками 11, жестко сирящими на поворотной оси 12 и имеющими ручку 13. Эксцентрики .11 2р и пружины 10 служат рля фиксации. и освобох<дения полупроводниковых подложек 14 и защитных экранов (или других полупроводниковых подложе«) 15.

Один из штоков 8 имеет продолжение 25 в виде втулки 16, проходящей через стойку 1, на которой, жестко закреплена планка 17, которая другим своим -. концом соединена с нижним подвижным стержнел< 5, имеющим возможность пере- 3Q мещаться в соосных отверстиях в стойках 1.

Пазы 6 в неподвижном стерх<не 4 выполнены так, что при взгляде (наблюдателя) на кассету со стороны,эксцент-<5 риков 11 ближние срезы пазов 6 .и ближние срезы пазов 3 находятся в одной плоскости. В положении кассеты

"загрузка" пазы 7 подвижного стержня 5 смещены относительно пазов 6 1р в стержне 4 в сторону от эксцентриков 11 на величину, равную сумме ширины паза 6 и необходимого определенного зазора 18 (порядка толщины подложки) для расслоения слипающихся 4Я после плазмохимической обработки подложек.

При этом начало срезов пазов 7 со стороны эксцентриков 11 выполнено наклонным для скольжения края подложки при загрузке и попадании ее в паз, а также исключения разрушения краев подложки при перемещении стержней.

Вместо планки 17 на втулке 16 может быть закреплен двуплечий рычаг

19, который закрепляется на основании при помощи си 2-0.

Подготовка к работе. и работа кассеты при плазмохимическом травлении полупроводниковых подложек из хрупкого материала осуществляется следующим образом. При повороте .ручки.

13 эксцентрики,11 надавливают на торцы штоков 8, перемещая их, в результате чего происходит зажим размещенных в пазах полупроводниковых пластин с экранами, т.к. пазы 9 штоков 8. перемещаются относительно пазов 3 попых стержней 2. Одновременно с пазамц 9:штоков 8 будет перемещаться стержень 5 со своими пазами, т.к.;он кинематически соеди- нен c âòóëêoé 16,.штока 8, причем если соединение осуществлено посредством планки 17, то перемещение стержня 5 и его пазов бурет : происходить параллельно штоку 8 и его пазам 9 и в ту же сторону,.rl если соединение осуществлен6 посредством двуплечего рычага 19, то перемещение будет происходить также параялельно штоку 8 и его пазам Я, но уже в противоположную сторону, что обеспечивает надежную фиксацию набора полупроводниковых подложек приразборе размеров толщины этих деталей в пределах допуска.

Кассету с зафиксированными пор,ложками помещают в камеру для, плазмохимической обработки.или. передают. для. транспортировки íà ppyry

Применение предлагаемой кассеты пои плазмохимийеской обработке пор.ложек позволит. исключить разрушение хрупких подложек при выгрузке их из кассеты по одной штуке и разделении каким-либо другим способом с применением пинцета. f190877

1190871 фи

1190871

1190871

4m 7

Корректор A.пбручар

Редактор Г.Берсенева Техрел. M.Mîðãåíòàë

Заказ 283„ Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, 8-35, Раушская наб,, д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул. Гагарина, 101