Способ изготовления системы металлизации интегральных схем

Способ изготовления системы металлизации интегральных схем

Реферат

 

1. Способ изготовления системы металлизации интегральных схем, включающий нанесение на полупроводник изоляционного слоя полиамидокарбоновой кислоты, формирование на нем фоторезистивной маски, вскрытие контактных окон к поверхности полупроводника, удаление фоторезистивной маски, напыление металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид, формирование рисунка металлической разводки, вжигание металлизации, отличающийся тем, что, с целью повышения качества системы металлизации за счет увеличения напряжения пробоя изоляции и адгезии металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид проводят перед формированием на нем фоторезистивной маски, перед напылением металлического слоя формируют в слое полиимида приповерхностную пленку полиамидокарбоновой кислоты последовательной обработкой в растворе щелочи и в растворе кислоты, а одновременно с вжиганием металлизации проводят отверждение приповерхностной пленки полиамидокарбоновой кислоты в полиимид.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что обработку в растворе щелочи проводят в едином технологическом цикле с удалением фоторезистивной маски.