Способ резки слитков полупроводниковых монокристаллов кубической сингонии на пластины

Способ резки слитков полупроводниковых монокристаллов кубической сингонии на пластины

Реферат

Способ резки слитков полупроводниковых монокристаллов кубической сингонии на пластины кольцевым инструментом, включающий изготовление базового среза слитка, ориентирование плоскости реза по кристаллографической плоскости (001), наклейку слитка на оправку и закрепление их на суппорте станка и перемещение вращающегося инструмента относительно слитка по дуге окружности в плоскости реза, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий за счет снижения их прогиба и уменьшения количества микротрещин и сколов в начале и конце резки, при наклейке слитка базовый срез его располагают в нижнем правом квадранте при наблюдении со стороны приклеиваемого торца под углом 40-45° к плоскости оправки, примыкающей к суппорту, и закрепляют оправку с наклеенным монокристаллом на суппорте станка со смещением параллельно приклеивающейся поверхности оправки в сторону базового среза на расстояние, меньшее разности радиусов внутренней кромки инструмента и слитка на 1-10 мм.