Способ получения контактов к кремниевой подложке

Способ получения контактов к кремниевой подложке

Реферат

 

Изобретение относится к электронной промышленности, а именно к способам получения контактов к кремниевой подложке. Цель изобретения повышение надежности контактов золото алюминий на кремниевой подложке. Напыляют в вакууме алюминиевую пленку, на поверхность алюминиевого слоя, не нарушая вакуума, напыляют слой меди толщиной формируют контактную площадку и проводят термокомпрессионную сварку золотого микропровода с контактной площадкой.

Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано в технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Целью изобретения является повышение надежности контактов золото-алюминий на кремниевой подложке. Данным способом были получены в условиях производства 360 диодных матриц, что соответствует 1440 контактам. Матрицы были разделены на три партии. После напыления алюминия на подложку, не нарушая вакуума, напыляли медь. Толщина слоя для первой партии 500 , для второй 2000 , для третьей 3000 . Все остальные операции изготовления диодных матриц, в том числе и режимы микросварки золотых выводов с контактными площадками, остались без изменения. Эксперименты показали, что в трех партиях матриц не оказалось ни одного негодного контакта. Полученные контакты были подвергнуты сравнительному испытанию при помощи граммометра. Результаты испытаний показали, что из 100 контактов, полученных предложенным способом, усилие 50 г выдержали все до единого, в то время как из того же количества контактов, полученных по известной технологии, усилие 50 г выдержали 90 контактов. При этом ни в одном из контактов, полученных предлагаемым способом, омическое сопротивление не было выше, чем у контакта, полученного известным способом.

Формула изобретения

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОНТАКТОВ К КРЕМНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ, включающий вакуумное напыление алюминиевой пленки, формирование контактной площадки и термокомпрессионную сварку золотого микропровода с контактной площадкой, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контактов, после напыления алюминия, не нарушая вакуума, на поверхность алюминиевого слоя напыляют слой меди толщиной 500 3000 .