Линия фотолитографии

Линия фотолитографии

Реферат

 

Изобретение относится к области микроэлектроники. Предложена линия фотолитографии, включающая модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки. Линия фотолитографии является переналаживаемой под конкретный технологический маршрут за счет того, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, имеющей посадочные места с разъемами, которые соединены определенным образом, определяющим номер посадочного места. Каждый модуль линии имеет блок управления, связанный с ЭВМ по заранее заданной технологической программе, параметры которой задаются ЭВМ, а также блок идентификации, определяющий номер посадочного места, в который установлен модуль, передаваемый в ЭВМ, которая определяет порядок следования модулей в линии. Каждый модуль связан посредством коммуникационного блока с кабельной системой, которая конструктивно соединена с механизмом транспортирования пластин. В результате появляется возможность быстрой переналадки линии фотолитографии под конкретный технологический маршрут, рационально используется технологическое оборудование. 1 ил.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов.

Известна линия фотолитографии ЛАДА - 150 (Литвинов В.М. и др. Автоматизация процессов фотолитографии в производстве СБИС. // Электронная промышленность. - 1989. - 7. - С.13-16), имеющая модульную структуру, включающая: модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки.

Недостатком данной линии является то, что она не позволяет осуществить быструю переналадку, то есть реализовать необходимую последовательность расположения модулей на этапе эксплуатации, так как коммуникации каждого модуля жестко с ним связаны.

Технической задачей изобретения является возможность быстрой переналадки линии фотолитографии под конкретный технологический маршрут за счет усовершенствования системы управления и повышение годового экономического эффекта за счет более рационального использования технологического оборудования (линии фотолитографии).

Техническая задача достигается тем, что в линии фотолитографии, включающей: модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки, новым является то, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, конструктивно совмещенной с механизмом транспортирования пластин, причем каждый модуль линии имеет блок управления и блок идентификации, связанные посредством коммуникационного блока с кабельной системой.

Технический результат заключается в возможности быстрой переналадки линии фотолитографии на этапе ее эксплуатации за счет усовершенствования системы управления и в повышении экономического эффекта.

На чертеже представлена структурная схема линии фотолитографии.

Переналаживаемая линия фотолитографии состоит из механизма транспортирования пластин, закрепленного на несущей раме линии, кабельной системы, управляющей ЭВМ, технологических модулей (ТО), содержащих блок управления (БУ), блок идентификации (БИ), коммуникационный блок (КБ). Блок управления и блок идентификации соединены с коммуникационным блоком внутренней шиной.

Линия фотолитографии работает следующим образом. Кассета с кремниевыми пластинами помещается в модуль загрузки. По команде от управляющей ЭВМ механизм транспортирования перемещает пластину на следующий модуль. После завершения операции переноса пластины блок управления каждого модуля получает от ЭВМ сигнал запуска и отрабатывает соответствующую операцию по заранее заданной технологической программе. Параметры технологической программы также задаются с помощью ЭВМ. Затем, после окончания технологической операции на каждом модуле, с помощью механизма транспортирования пластин происходит перенос пластин на одну позицию вперед, а на модуле выгрузки происходит операция установки пластины в кассету.

Переналадка линии фотолитографии осуществляется в следующем порядке.

Каждый модуль устанавливается на несущей раме в положение, определяемое из технологического маршрута. Производится подключение коммуникационного блока каждого модуля к кабельной системе. Идентификация модуля может производиться, например, следующим образом. На посадочном месте имеется разъем, контакты которого соединены определенным образом, определяющим номер места. После подключения к нему разъема от блока идентификации происходит, например, с помощью дешифратора определение номера места, в которое установлен модуль. При запросе номер места передается в управляющую ЭВМ. Далее с помощью программы, записанной в ЭВМ, определяется порядок следования модулей в линии и она готова к работе.

Преимуществом данной линии фотолитографии является возможность осуществления быстрой переналадки оборудования.

Формула изобретения

Линия фотолитографии, включающая модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки, отличающаяся тем, что линия фотолитографии является переналаживаемой под конкретный технологический маршрут за счет того, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, имеющей посадочные места с разъемами, которые соединены определенным образом, определяющим номер посадочного места, при этом каждый модуль линии имеет блок управления, связанный с ЭВМ по заранее заданной технологической программе, параметры которой задаются ЭВМ, а также блок идентификации, определяющий номер посадочного места, в который установлен модуль, передаваемый в ЭВМ, которая определяет порядок следования модулей в линии, при этом каждый модуль связан посредством коммуникационного блока с кабельной системой, которая конструктивно соединена с механизмом транспортирования пластин.

РИСУНКИ

Рисунок 1