Монтажная плата, способ ее изготовления, дисплейная панель и дисплейное устройство

Монтажная плата, способ ее изготовления, дисплейная панель и дисплейное устройство

Иллюстрации

Показать все

Реферат

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ

Настоящее изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

В последние годы наблюдается быстрое распространение дисплейных устройств, в которых используются такие средства отображения, как жидкие кристаллы, органическая электролюминесценция и неорганическая электролюминесценция. Среди таких дисплейных устройств широкое применение получили дисплейные устройства с активной матрицей благодаря тому, что у них высокая скорость отклика и они облегчают отображение множества оттенков.

Дисплейное устройство с активной матрицей содержит подложку активной матрицы, на которой в виде матрицы расположено большое количество пикселей; и противоположную подложку, расположенную таким образом, что она обращена к подложке активной матрицы.

Подложка активной матрицы по площади больше, чем противоположная подложка. Подложка активной матрицы и противоположная подложка скрепляются герметиком (не показано), нанесенным по краю противоположной подложки. Между подложкой активной матрицы и противоположной подложкой помещается средний отображающий слой, составляемый любыми описанными выше средствами отображения.

На подложке активной матрицы содержатся проводники развертки и сигнальные проводники, расположенные внутри ячейки, окруженной герметиком, таким образом, что они пересекаются друг с другом. Рядом с каждым пересечением проводников развертки и сигнальных проводников располагается пиксельная часть, содержащая тонкопленочный транзистор.

По внешней части подложки активной матрицы имеется область, которая выходит за пределы противоположной подложки. В данной области находится соединительная область, содержащая (i) выводящие проводники, состоящие из металлических проводников, подходящих от пиксельных частей, расположенных внутри ячейки, и (ii) контактных областей (контактных электродов). Такое дисплейное устройство требует подключения каждого тонкопленочного транзистора к внешнему формирователю, такому как интегральная схема формирователя.

Подключение каждого тонкопленочного транзистора к внешнему формирователю осуществляется путем подключения контактных электродов к гибкой монтажной плате, такой как TCP (плата на ленточном носителе), на которую установлена интегральная схема формирователя. Такой контактный электрод подключается к гибкой монтажной плате с помощью ACF (анизотропной проводящей пленки).

Однако, как правило, за счет ограничений, связанных с требованиями монтажа, существует расстояние в несколько миллиметров между областью между подложкой активной матрицы и противоположной подложкой, где находится герметик, и местом на соединительной области, к которому крепится ACF. Таким образом, металлические проводники располагаются в области между местом крепления ACF и областью, в которой находится герметик. По этой причине, в данной области, влага, инородные предметы и т.д., скорее всего, пристанут к металлическим проводникам, таким образом, приводя к нежелательной коррозии металлических проводников.

Соответственно, в качестве способов решения такой проблемы, как примеры, были предложены способы, описанные в Патентном источнике 1 и Патентном источнике 2.

На Фиг.21 приведено поперечное сечение, показывающее структуру соединительной области на подложке активной матрицы, описанную в Патентном источнике 1.

Как показано на Фиг.21, подложка активной матрицы содержит стеклянную подложку 301; нижний металлический проводник 302, проходящий от зоны отображения к соединительной области, расположенный на краю стеклянной подложки 301; межслойную изолирующую пленку 303 (выравнивающую пленку), покрывающую нижний металлический проводник 302; контактное окно 304, сформированное в межслойной изолирующей пленке 303; верхний металлический проводник 305, сформированный на межслойной изолирующей пленке 303 и соединенный с нижним металлическим проводником 302 через контактное окно 304; прозрачную проводящую пленку 306, полностью покрывающую верхний металлический проводник 305; защитную изолирующую пленку 307, сформированную на прозрачной проводящей пленке 306, в которой есть окно, расположенное у контактной области (контактного электрода) верхнего металлического проводника 305. К контактной области через ACF 310 подключается проводник 312, из медной фольги, гибкой монтажной платы 311.

В Патентном источнике 1, коррозия металлического проводника, сформированного под прозрачной проводящей пленкой 306 предотвращается путем удаления той части верхнего металлического проводника 305, которая не защищена ни защитной изолирующей пленкой 307, ни ACF 310.

Далее, на Фиг.22 приведен вид сверху, показывающий структуру соединительной области на подложке активной матрицы, описанную в Патентном источнике 2.

Как показано на Фиг.22, подложка активной матрицы содержит стеклянную подложку 401; проводники 402 развертки, расположенные на стеклянной подложке 401; противоположную подложку 411; и герметик 412, находящийся между стеклянной подложкой 401 и противоположной подложкой 411, проводники развертки идут от пиксельной части в область за пределами герметика 412. Каждый из проводников 402 развертки имеет конец, который служит контактным электродом 403 (входным выводом затвора), используемым для соединения с внешней гибкой монтажной платой 420, состоящей из полимерной пленки или ей подобной.

В Патентном источнике 2, каждая открытая часть каждого проводника 402 развертки разделена на части, путем формирования в них щелей 404 за пределами герметика 412.

Таким образом, в патентном источнике 2, с помощью щелей 404 пресекается коррозия, вызываемая оседанием конденсата и ему подобного на проводнике 402 развертки.

Список упомянутых материалов

Патентный источник 1

Заявка на патент Японии, Tokukaihei, №.8-6059 (дата публикации: 12 января 1996)

Патентный источник 2

Заявка на патент Японии, Tokukaihei, №.8-82805 (дата публикации: 26 марта 1996)

Сущность изобретения

Задача изобретения

Вместе с тем, структура, описанная выше в Патентном источнике 1, - это структура, из которой была удалена часть каждого металлического проводника, как было упомянуто выше. По этой причине попытка получения структуры, описанной в Патентном источнике 1 приводит к увеличению числа масок, необходимых для производства, из чего вытекает увеличение стоимости производства.

Кроме того, в таком случае, как в Патентном источнике 2, где щели 404 формируются на открытой области каждого проводника 402 развертки, коррозия проводника 402 развертки может быть пресечена. Тем не менее, в патентном источнике 2 не пресекается коррозия как таковая. По этой причине, Патентный источник 2 не дает фундаментального решения проблем, описанных выше.

В частности, в последнее время сопротивление металлических проводников стало меньше, когда выросло разрешение и увеличился размер экрана дисплейных устройств. По этой причине, проводящие материалы, такие как Al (алюминий) и Cu (медь), имеющие низкое сопротивление, но слабо противостоящие коррозии, получили широкое распространение взамен обычным проводящим материалам, таким как Cr (хром), который имеет стойкость к коррозии.

Как уже упоминалось выше, такой же металлический проводник используется в соединительной области и каждой пиксельной части, расположенной внутри ячейки. По этой причине, если металлический проводник изготовлен из проводящего материала с низким сопротивлением, такого как Cu, то дефект прозрачного электрода, такого как электрод из оксида индия и олова, покрывающий торцевую поверхность межслойной изолирующей пленки (выравнивающей пленки), при контакте с металлическим проводником вызывает его коррозию от межслойной изолирующей пленки и торцевой поверхности изолирующей пленки, такой, как изолирующая пленка затвора под межслойной изолирующей пленкой, что приводит к нежелательным проблемам, таким как обрыв проводника.

Возможная причина этого заключается в следующем: такая межслойная изолирующая пленка, состоящая из смолы (то есть органическая изолирующая пленка), не имеет такой плотной структуры, как неорганическая изолирующая пленка, и ее поверхность сама по себе делается шероховатой при сухом травлении. В случае, когда на такой межслойной изолирующей пленке с шероховатой поверхностью формируется прозрачная проводящая пленка, такая как пленка из оксида индия и олова, то получающаяся прозрачная проводящая пленка не лишена дефектов. Такие дефекты позволяют влаге и т.п. проникать через торцевую поверхность изолирующей пленки под прозрачной проводящей пленкой, приводя таким образом к коррозии.

Тем не менее, ни патентный источник 1, ни патентный источник 2 не упоминают ничего о различиях, зависящих от состояния поверхности нижнего слоя (слоя основы), на который наносят прозрачную поводящую пленку.

Настоящее изобретение было сделано в связи с вышеизложенными проблемами, и целью настоящего изобретения является создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки, как описано выше, способа изготовления такой подложки со слоем межсоединений, дисплейной панели и дисплейного устройства.

Решение поставленной задачи

Для решения перечисленных проблем, монтажная плата в соответствии с настоящим изобретением содержит изолирующую подложку; металлический проводник, расположенный на изолирующей подложке; неорганическую изолирующую пленку, покрывающую металлический проводник; органическую изолирующую пленку, покрывающую неорганическую изолирующую пленку; и проводящую пленку, формируемую на органической изолирующей пленке. Металлический проводник снабжается областью, где проводящую пленку наносят непосредственно на металлический проводник без помещенных между ними неорганической изолирующей пленки и органической изолирующей пленки. Кроме того, проводящая пленка распространяется по области таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность органической изолирующей пленки, которая обращена к области, и торцевую поверхность неорганической изолирующей пленки, которая обращена к области, а торцевая поверхность органической изолирующей пленки находится дальше от области по сравнению с торцевой поверхностью неорганической изолирующей пленки.

В целях создания металлического проводника с областью, где проводящую пленку наносят непосредственно на металлический проводник без помещенных между ними неорганической изолирующей пленки и органической изолирующей пленки, такой как область подключения внешних устройств или область соединения проводников на подложке со слоем межсоединений, необходимо выполнить этап формирования рисунка органической изолирующей пленки, этап сухого травления неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и т.д. По этой причине, поверхность выполненной таким образом органической изолирующей пленки в подложке со слоем межсоединений повреждается перед формированием проводящей пленки. По этой причине, часть проводящей пленки, которая контактирует с органической изолирующей пленкой, формируется не плотной и, поэтому, может страдать от дефектов.

Однако, даже если на этой части проводящей пленки, покрывающей органическую изолирующую пленку, возникает дефект, в вышеизложенной структуре сохраняется большое расстояние между дефектом и областью ниже, где неорганическая пленка контактирует с проводящей пленкой. Это предотвращает проникновение элементов, ускоряющих коррозию.

Таким образом, даже если в проводящей пленке на органической пленке возникает дефект, вышеописанная структура может предотвратить коррозию или разрыв металлического проводника из-за состояния поверхности органической изолирующей пленки.

Таким образом, вышеописанная структура позволяет создать монтажную плату, которая может предотвратить коррозию металлического проводника по причине дефектов в прозрачной проводящей пленке, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки, и которая является более совершенной по коррозионной стойкости.

Кроме того, в соответствии с вышеописанной структурой, торцевая поверхность неорганической изолирующей пленки, обращенная к области, и торцевая поверхность органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую пленку, находятся на расстоянии друг от друга. По этой причине, между неорганической изолирующей пленкой и органической изолирующей пленкой существует ступень. По этой причине, в вышеописанной структуре, ступень, образованная проводящей пленкой, идущей от поверхности органической изолирующей пленки внутрь области, может быть повторена более плавно. В итоге, покрытие проводящей пленки также может быть улучшено.

Кроме того, дисплейная панель в соответствии с настоящим изобретением содержит такую монтажную плату. Дисплейное устройство в соответствии с настоящим изобретением содержит такую дисплейную панель. Это позволяет создать дисплейную панель и дисплейное устройство, которые могут предотвратить коррозию металлического проводника по причине дефектов в прозрачной проводящей пленке, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки, и которые являются более совершенными по коррозионной стойкости.

Для решения перечисленных проблем, способ изготовления подложки с межсоедиениями в соответствии с настоящим изобретением включает этап формирования металлического проводника, включающий формирование металлического проводника на изолирующей подложке; этап формирования неорганической изолирующей пленки, включающий формирование неорганической изолирующей пленки, покрывающей металлический проводник; этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, по трафарету; этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и, таким образом, открывающий часть металлического проводника; и этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке таким образом, чтобы проводящая пленка покрывала торцевую поверхность органической изолирующей пленки и торцевую поверхность неорганической изолирующей пленки и контактировала с открытой частью металлического проводника, дополнительно, способ включает этап формирования масочного слоя на неорганической изолирующей пленке таким образом, чтобы масочный слой перекрывал металлический проводник, масочный слой действует, как маска во время формирования рисунка неорганического изоляционного слоя, этап формирования масочного слоя выполняют между этапом формирования неорганической изолирующей пленки и этапом формирования органической изолирующей пленки, путем формирования рисунка органической изолирующей пленки во время этапа формирования органической изолирующей пленки, таким образом, что торцевая поверхность органической изолирующей пленки располагается на масочном слое, и путем формирования рисунка неорганической изолирующей пленки во время этапа формирования неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки и масочного слоя в качестве масок, обеспечивают расположение торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области, чем торцевая поверхность неорганической изолирующей пленки, где под областью понимается область, в которой открыт металлический проводник, а каждая из торцевых поверхностей обращена к области.

Кроме того, для решения перечисленных проблем, способ изготовления подложки с межсоедиениями в соответствии с настоящим изобретением включает этап формирования металлического проводника, включающий формирование металлического проводника на изолирующей подложке; этап формирования неорганической изолирующей пленки, включающий формирование неорганической изолирующей пленки, покрывающей металлический проводник; этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, по трафарету; этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и, таким образом, открывающий часть металлического проводника; и этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке таким образом, чтобы проводящая пленка покрывала торцевую поверхность органической изолирующей пленки и торцевую поверхность неорганической изолирующей пленки и контактировала с открытой частью металлического проводника. Кроме того, способ включает этап частичного удаления органической изолирующей пленки, включающий травление (например, озоление или озоление с частичным открытием во время формирования органической изолирующей пленки) части органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, с обеспечением, таким образом, расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области, чем торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки, под областью понимается область, в которой открыт металлический проводник, и каждая из торцевых поверхностей обращена к указанной области, а этап частичного удаления органической изолирующей пленки выполняют между этапом формирования рисунка неорганической изолирующей пленки и этапом формирования проводящей пленки.

Кроме того, для решения перечисленных проблем, способ изготовления подложки с межсоедиениями в соответствии с настоящим изобретением включает этап формирования первого металлического проводника, включающий формирование первого металлического проводника на изолирующей подложке; этап формирования первой неорганической изолирующей пленки, включающий формирование первой неорганической изолирующей пленки, покрывающей первый металлический проводник; этап формирования второго металлического проводника, включающий формирование второго металлического проводника на первой неорганической изолирующей пленке; этап формирования второй неорганической изолирующей пленки, включающий формирование второй неорганической изолирующей пленки, покрывающей второй металлический проводник; этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, по трафарету; этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование окна путем формирования рисунка первой и второй неорганических изолирующих пленок с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и, таким образом, открывающий части первого и второго металлических проводников в окне; и этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке таким образом, чтобы проводящая пленка покрывала торцевую поверхность органической изолирующей пленки и торцевую поверхность первой и второй неорганических изолирующих пленок и контактировала с открытыми частями первого и второго металлических проводников, дополнительно, способ включает этап частичного удаления органической изолирующей пленки, включающий травление (например, озоление или озоление с частичным открытием во время формирования органической изолирующей пленки) частей органической изолирующей пленки, покрывающих первую и вторую неорганические изолирующие пленки, и таким образом делающий торцевую поверхность органической изолирующей пленки дальше от области, чем торцевые поверхности первой и второй неорганических изолирующих пленок, под областью понимается область, где открываются первый и второй металлические проводники, каждая из торцевых поверхностей обращена к области, этап частичного удаления органической изолирующей пленки выполняют между этапом формирования рисунка неорганической изолирующей пленки и этапом формирования проводящей пленки.

Кроме того, для решения перечисленных проблем, способ изготовления подложки с межсоедиениями в соответствии с настоящим изобретением включает этап формирования первого металлического проводника, включающий формирование первого металлического проводника на изолирующей подложке; этап формирования первой неорганической изолирующей пленки, включающий формирование первой неорганической изолирующей пленки, покрывающей первый металлический проводник; этап формирования второго металлического проводника, включающий формирование второго металлического проводника на первой неорганической изолирующей пленке; этап формирования второй неорганической изолирующей пленки, включающий формирование второй неорганической изолирующей пленки, покрывающей второй металлический проводник; этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, по трафарету; этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование окна путем формирования рисунка первой и второй неорганических изолирующих пленок с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и, таким образом, открывающий части первого и второго металлических проводников в окне; и этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке таким образом, чтобы проводящая пленка покрывала торцевую поверхность органической изолирующей пленки и торцевую поверхность первой и второй неорганических изолирующих пленок и контактировала с открытыми частями первого и второго металлических проводников, дополнительно, способ включает этап формирования масочного слоя, включающий формирование масочного слоя на первой неорганической изолирующей пленке, таким образом, чтобы масочный слой перекрывал первый металлический проводник, масочный слой действует в качестве маски во время создания рисунка первого неорганического изолирующего слоя, этап формирования масочного слоя выполняют между этапом формирования первого металлического проводника и этапом формирования первой неорганической изолирующей пленки, путем формирования рисунка органической изолирующей пленки во время этапа формирования органической изолирующей пленки таким образом, чтобы торцевая поверхность органической изолирующей пленки располагалась на масочном слое и путем формирования рисунков первой и второй изолирующих пленок во время этапа формирования рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки и масочного слоя в качестве масок, торцевую поверхность органической изолирующей пленки выполняют дальше от области, чем торцевая поверхность первой неорганической изолирующей пленки, под областью понимается область, в которой открыт первый металлический проводник, и каждая из торцевых поверхностей обращена к указанной области.

Использование любого из описанных выше способов позволяет изготовить монтажную плату, соответствующую настоящему изобретению. Следует отметить, как описано выше, что в случае, когда под областью подразумевается область соединения между первым металлическим проводниковым слоем и вторым металлическим проводниковым слоем и формируется в пределах площади, ограниченной герметиком, возникновение коррозии менее вероятно, чем в случае, когда область выполняется за пределами площади, ограниченной герметиком. По этой причине, в таком случае, как описан выше, монтажная плата может быть выполнена таким образом, что масочный слой предохраняет от коррозии только первый металлический проводниковый слой.

Преимущества изобретения

Согласно монтажной плате, способу изготовления монтажной платы, жидкокристаллической панели и дисплейного устройства, соответствующим настоящему изобретению, как описано выше, торцевая поверхность органической изолирующей пленки, которая обращена к области, где проводящая пленка нанесена непосредственно на металлический проводник без помещенных между ними неорганической изолирующей пленки и органической изолирующей пленки, формируется дальше от области, чем торцевая поверхность неорганической изолирующей пленки, обращенной к области.

По этой причине, даже если на этой части проводящей пленки, покрывающей органическую изолирующую пленку, возникает дефект, в вышеизложенной структуре сохраняется большое расстояние между дефектом и областью ниже, где неорганическая пленка контактирует с проводящей пленкой. Это предотвращает проникновение элементов, ускоряющих коррозию.

Таким образом, даже если в проводящей пленке на органической пленке возникает дефект, настоящее изобретение может предотвратить коррозию или разрыв металлического проводника из-за состояния поверхности органической изолирующей пленки.

Краткое описание чертежей

Фиг.1

На Фиг.1(а) представлен вид сверху, схематически изображающий структуру соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, согласно варианту реализации настоящего изобретения, а также окружающую область, а на Фиг.1(b) представлено поперечное сечение подложки активной матрицы, сделанное по оси А-А Фиг.1(а).

Фиг.2

На Фиг.2 представлена блок-схема, изображающая структуру основной части жидкокристаллического дисплейного устройства, в соответствии с Вариантом реализации 1 настоящего изобретения.

Фиг.3

На Фиг.3 представлен вид в перспективе, схематически изображающий структуру жидкокристаллической панели в жидкокристаллическом дисплейном устройстве Фиг.2.

Фиг.4

На Фиг.4 представлен вид сверху, схематически изображающий структуру разводки основной части подложки активной матрицы в жидкокристаллической панели Фиг.3.

Фиг.5

На Фиг.5 представлено поперечное сечение контактного электрода и области вокруг, для объяснения эффекта предотвращения попадания элемента, ускоряющего коррозию, внутрь подложки активной матрицы с Фиг.1(a) и Фиг.1(b).

Фиг.6

На Фиг.6 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (е) подложки активной матрицы с Фиг.1, поперечные сечения с (а) по (е) показывают последовательные этапы процесса, по которому изготавливается подложка активной матрицы.

Фиг.7

На Фиг.7 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (с), показывающий последовательные этапы процесса, по которому изготавливается противоположная подложка.

Фиг.8

На Фиг.8 представлен вид сверху, изображающий структуру соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, в соответствии с Вариантом реализации 2 настоящего изобретения.

Фиг.9

На Фиг.9(а) представлено поперечное сечение, изображающее другой пример структуры соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, согласно Варианту реализации 3 настоящего изобретения, а на Фиг.9(b) представлено поперечное сечение подложки активной матрицы, сделанное по оси В-В Фиг.9.

Фиг.10

На Фиг.10(а) представлен вид сверху, схематически изображающий структуру соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, согласно Варианту реализации 4 настоящего изобретения, а также окружающую область, а на Фиг.10(b) представлено поперечное сечение подложки активной матрицы, сделанное по оси С-С Фиг.10(a).

Фиг.11

На Фиг.11 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (f) подложки активной матрицы, соответствующей Варианту реализации 5, настоящего изобретения, поперечные сечения с (а) по (f) показывают последовательные этапы процесса, по которому изготавливается данная подложка активной матрицы.

Фиг.12

На Фиг.12 представлен вид сверху, изображающий структуру соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, в соответствии с Вариантом реализации 6 настоящего изобретения.

Фиг.13

На Фиг.13 представлено поперечное сечение подложки активной матрицы, сделанное по оси D-D с Фиг.12.

Фиг.14

На Фиг.14 представлен вид сверху, изображающий структуру соединительной области проводника развертки на подложке активной матрицы, в соответствии с Вариантом реализации 7 настоящего изобретения.

Фиг.15

На Фиг.15(а) представлено поперечное сечение подложки 20 активной матрицы, сделанное по оси Е-Е с Фиг.14, а на Фиг.15(b) представлено поперечное сечение подложки активной матрицы, сделанное по оси F-F с Фиг.14.

Фиг.16

На Фиг.16 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (f) подложки 20 активной матрицы, соответствующей Варианту реализации 7, настоящего изобретения, поперечные сечения с (а) по (f) показывают последовательные этапы процесса, по которому изготавливается данная подложка 20 активной матрицы.

Фиг.17

На Фиг.17 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (f) подложки активной матрицы, соответствующей Варианту реализации 8, настоящего изобретения, поперечные сечения с (а) по (f) показывают последовательные этапы процесса, по которому изготавливается данная подложка активной матрицы.

Фиг.18

На Фиг.18 представлен ряд поперечных сечений с (а) по (f) подложки активной матрицы, соответствующей Варианту реализации 9, настоящего изобретения, поперечные сечения с (а) по (f) показывают последовательные этапы процесса по которому изготавливается данная подложка активной матрицы.

Фиг.19

На Фиг.19 приведено поперечное сечение, схематично показывающее структуру соединительной области на сравнительной подложке активной матрицы и окружающую область.

Фиг.20

На Фиг.20 представлено поперечное сечение контактного электрода и области вокруг, поперечное сечение показывает путь попадания элемента, ускоряющего коррозию, внутрь сравнительной подложки активной матрицы с Фиг.19.

Фиг.21

На Фиг.21 приведено поперечное сечение, показывающее структуру соединительной области на подложке активной матрицы, описанную в Патентном источнике 1.

Фиг.22

На Фиг.22 приведено поперечное сечение, показывающее структуру соединительной области на подложке активной матрицы, описанную в Патентном источнике 2.

Описание вариантов реализации

[Вариант реализации 1]

Ниже описывается вариант реализации настоящего изобретения, главным образом, со ссылками с Фиг.1(а)-(b) по Фиг.7(а)-(b), Фиг.19 и Фиг.20.

На Фиг.2 представлена блок-схема, схематически изображающая структуру основной части жидкокристаллического дисплейного устройства, в соответствии с настоящим вариантом реализации.

Как показано на Фиг.2, жидкокристаллическое дисплейное устройство 1 в соответствии с настоящим вариантом реализации содержит жидкокристаллическую панель 2 (дисплейную панель), на которой пиксели 10 расположены в виде матрицы; схему формирователя, которая запускает жидкокристаллическую панель 2; управляющую схему контроля, которая осуществляет управление формирователем, при необходимости, устройство подсветки (не показано) и др.

Жидкокристаллическая панель 2 снабжается проводниками 22 развертки и сигнальными проводниками 27, каждый из которых пересекается с каждым из проводников 22 развертки и содержит пиксель 10 (пиксельную часть), имеющейся для каждого сочетания проводника 22 развертки и сигнального проводника 27. Кроме того, жидкокристаллическая панель 2 имеет проводники 23 вспомогательного конденсатора, выполняемого, при необходимости, в том же слое, что и проводники 22 развертки, таким образом, чтобы проходить главным образом параллельно проводникам 22 развертки через пиксели 10.

Дополнительно, формирователь содержит формирователь 4 для проводников развертки, который управляет проводниками 22 развертки в жидкокристаллической панели 2; формирователь 5 для сигнальных проводников, который управляет сигнальными проводниками 27 в жидкокристаллической панели 2, и, при необходимости, формирователь 6 для проводников вспомогательного конденсатора, который управляет проводниками 23 вспомогательного конденсатора в жидкокристаллической панели 2. Формирователь 4 для проводников развертки, формирователь 5 для сигнальных проводников и формирователь 6 для проводников вспомогательного конденсатора подключены к проводникам 22 развертки, сигнальным проводникам 27 и проводникам 23 вспомогательного конденсатора соответственно таким образом, чтобы иметь возможность независимо подавать внешние потенциалы на эти металлические проводники. Каждый из этих формирователей подключен к схеме 3 управления и управляется управляющими сигналами и видео сигналами, подаваемыми со схемы 3 управления.

На Фиг.3 представлен вид в перспективе, схематически показывающий структуру жидкокристаллической панели в жидкокристаллическом дисплейном устройстве Фиг.2.

Как показано на Фиг.3, жидкокристаллическая панель 2 содержит подложку 20 активной матрицы (подложку-основу, монтажную плату), на которой располагаются управляющие элементы (элементы переключения; не показано); противоположную подложку 80; и жидкокристаллический слой 92 (см. Фиг.1(b)), располагающийся между подложкой 20 активной матрицы и противоположной подложкой 80. Дополнительно, при необходимости, на поверхностях, противоположных тем поверхностям подложки 20 активной матрицы и противоположной подложки 80, которые обращены друг к другу, располагаются волновая пластина и поляризатор (оба не показаны).

Как показано на Фиг.3, подложка 20 активной матрицы по площади больше, чем противоположная подложка 80. Подложка 20 активной матрицы и противоположная подложка 80 соединяются друг с другом с помощью герметика 91, располагающегося вдоль кромки противоположной подложки 80.

Жидкокристаллический слой 92 состоит из жидкокристаллического материала, запечатанного в пространстве, окруженном герметиком 91 (т.е. во внутренней части ячейки, окруженной герметиком 91 и формируемой подложкой 20 активной матицы и противоположной подложкой 80).

Подложка 20 активной матрицы содержит отображающую область 41, которая отображает изображение, видимое зрителем; и неотображающую область 42, расположенную вне отображающей области, где изображение невидимо зрителем.

Отображающая область 41 - это область, окруженная герметиком 91, где подложка 20 активной матрицы и противоположная подложка 80 обращены друг к другу, а между ними помещается жидкокристаллический слой 92. Таким образом, неотображающая область 42 состоит из уплотняющей детали 43, где располагается герметик 91, и соединительной области 44 (внешней пограничной области), расположенной вне уплотняющей детали 43.

На подложке 20 активной матрицы по внешней части существует область, которая выходит за край противоположной подложки 80. В данной области располагается соединительная область 44, содержащая (i) выводящие проводники, идущие изнутри (отображающая область 41) ячейки, которые отходят от металлических проводников, таких как проводники 22 развертки и сигнальные проводники 27, и (ii) контактные области (см. Фиг.4) выводящих проводников.

Каждый из контактных электродов соединительной области 44 имеет электрическое соединение через анизотропную проводящую пленку или подобную к внешнему устройству или, конкретно, к интегральной схеме формирователя, такой как схема 4 формирователя проводников развертки или схема 5 формирователя сигнальных проводников, БИС (большой интегральной схеме) формирователя или выходному выводу шины на гибкой монтажной плате (гибкой печатной плате: FPC), такой как TCP или COF (кристалл на ленточном носителе), на которую устанавливается такая схема формирователя.

На Фиг.4 приведен вид сверху, показывающий структуру разводки основной части подложки 20 активной матрицы в жидкокристаллической панели по Фиг.3. Настоящий вариант реализации описывается, принимая в качестве примера случай, когда использованная подложка 20 активной матрицы - это подложка с тонкопленочн