Способ обработки полупроводниковых пластин и устройство для его осуществления

Способ обработки полупроводниковых пластин и устройство для его осуществления

Реферат

 

1. Способ обработки полупроводниковых пластин, включающий погружение пластин в ванну с рабочей жидкостью и пропускание через нее газа, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности обработки и качества обработки пластин, к пластинам прикладывают низкочастотные колебания и сообщают им вращение в горизонтальной и возвратно-поступательное движение в вертикальной плоскости, перед пропусканием через рабочую жидкость газ нагревают до температуры ее кипения, затем после полной десорбции примесей с пластин вытесняют рабочую жидкость потоком воды и продолжают ее подачу до полной отмывки пластин, после чего повышают давление газа для вытеснения воды и производят его подачу до высыхания пластин.

2. Устройство для осуществления способа по п.1, состоящее из ванны, заполненной жидкостью, и установленной в ней кассеты для крепления полупроводниковых пластин, отличающееся тем, что ванна выполнена в виде герметичной камеры, снабженной крышкой-отражателем, связанной с атмосферой дросселирующими отверстиями, в донной части которой установлен осевой вал и образована полузамкнутая полость, сообщающаяся с камерой посредством сопел, оси которых наклонены под углом к горизонтальной плоскости, а кассета выполнена в виде двух параллельных перфорированных дисков, посаженных на вал, в нижнем из которых встроена крыльчатка.