ПАПКО ЛЮДМИЛА ФЕДОРОВНА

  СОЮЗ СООЕТСНИХ РЕСПУБЛИК 1 Р С 03 С 1О/16 г ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 33-41 17- 29 5-7 12-22 6-7 5 7, 5-12 Sion Af 0 ВО MgO Fl СаО ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ССОР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3835486/29-33 (22) 04.01 85 (46) 15.06.86. Бюл. У 22 (71) Белорусский ордена Трудового Красного Знамени технологический институт им. С.М. Кирова...

  Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для создания изоляционных покрытий на стальных подложках коммутационных плат. С целью снижения тангенса угла диэлектрических потерь фритта для эмалевого покрытия по стали содержит следующие компоненты, мас.%: SIO<SB POS="POST">2</SB> 17,3-21,1 AL<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">3</SB&...

  Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для создания межслойной изоляции многослойных плат на стальных подложках. С целью повышения водостойкости и снижения диэлектрической проницаемости стекло для покрытия стали имеет слудующий химический состав, мас.%: SIO<SB POS="POST">2</SB> 28,8 - 38,0 BAO 41,8 - 46,7 CAO 3,5 - 12,6 B<SB POS="POST">2<...

  Изобретение отсносится к области технологии силикатов и предназначено для создания кристаллизующихся покрытий стальных подложек и межслойной изоляции многоуровневых коммутационных плат. С целью повышения водостойкости и стабилизации диэлектрических характеристик при многокоатных циклах обжига стекло имеет следующий состав, мас.%: SiOa 19,6-23,9; AI203 3,1-5,1; В20з 3,9-5,6; ВаО 4...

  Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для формирования изолирующих покрытий многослойных коммутационных плат. Целью изобретения является повышение адгезии к проводнику и водостойкости Для этого стекло содержит , мас.%: SI02 27,2-33.1; А120з 8,6-9-9; В20з 8,9-10,6; ВаО 39,5-44,3; СаО 2,2-3,1; ZrOa 3,8-6,3; СгсОз 0,4-1,6. Водостойкость 0,04-0,06%,, адгезия 7....

  Изобретение относится к области технологии силикатов и предназначено для создания изоляционных покрытий стальных подложек. С целью повышения адгезии к металлической подложке и увеличения числа циклов повторного обжига электроизоляционное стекло для стальных подложек имеет следующий химический состав, мас.%: SIO<SB POS="POST">2</SB> 11,0 - 13,8 AL<SB POS="POST">2&...

  Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для создания толстопленочных диэлектрических элементов коммутационных плат на металлическом основании . С целью повышения температурного коэффициента линейного расширения и кристаллизационной способности, снижения температуры обжига стекло имеет следующий химический состав, мас.%: SlOz 2.2-8,0; А120з 6,1-7,0; В20з 14,8-...

  Изобретение: для формирования изолирующих покрытий медной проводниковой разводки коммутационных плат на металлодиэлектрических подложках. Сущность изобретения: стекло содержит, мас.%: оксид кремния 4,0-7,2; оксид алюминия 4,5-6,0; оксид бора 16,8-18,2; оксид бария 57,8-62,1, оксид кальция 3,5-5,1; оксид хрома 0.3-0,7; оксид магния 1,1-3,7; оксид циркония 2,6- 4,8; оксид ванадия 0...