Усачев Вадим Александрович (RU)

Изобретение относится к мобильным коммуникациям. Технический результат заключается в обеспечении услугами недорогой связи малонаселенных и труднодоступных областей. Для этого сотовая связь сочетается с коротковолновой связью, создаются предпосылки построения глобальной связи при минимальных начальных капиталовложениях. Сеть совместима с распространенным пользовательским оборудованием. 49 з.п. ф-лы...

Изобретение относится к электронной технике. Устройство содержит подложку, один или более светоизлучающих кристаллов с омическими контактами, заданную топологию разводки связей между светоизлучающими кристаллами на подложке, крышку из прозрачного материала, внешняя поверхность которой выполнена в виде формы вращения, а внутренняя имеет полости, в каждой из которых на соответствующем месте подложки...

Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением бескорпусных электронных компонентов при расположении их и связей между ними в трехмерном пространстве. Техническим результатом изобретения является создание технологического процесса изготовления трехмерного электронного модуля и его составных частей для реализации высокой плотности компоновки, щадящего...

Изобретение относится к области производства изделий из полимерных материалов, легкоплавких металлов и сплавов, имеющих армированные детали. Пресс-форма для изготовления из жидкого пресс-материала армированных деталей содержит основные детали в виде матрицы и пуансона, литниковую систему, формообразующий вкладыш и упругий прижим. Прижим предназначен для выравнивания и фиксирования арматуры относ...

Изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов. Технический результат - создание трехмерного электронного устройства с конфигурацией произвольной пространственной формы, обеспечивающей получение оптимальных характеристик практически любой электронной аппаратуры, особенно эффективно...

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоеди...

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей значительно меньшей массой и размерами по сравнению с традиционными рельефными печатными платами, достигаетс...

Изобретение относится к области создания приспособлений для хранения, бережной транспортировки и обработки изделий в жидкой или газовой среде, имеющих, по меньшей мере, одну плоскую поверхность, подлежащую защите от механических повреждений. Задачей изобретения является повышение надежности защиты при транспортировке хрупких элементов плат, в частности электронных схем. Защитная кассета выполнен...

Изобретение относится к области проектирования контактирующих устройств для бескорпусных электронных компонентов и микроплат для трехмерных сборок и может быть использовано при производстве интегральных схем для их функционального контроля и электротренировки (ЭТТ). Изобретение обеспечивает низкую стоимость операций функционального контроля и ЭТТ электронных компонентов. Сущность изобретения: ко...

Изобретение относится к области производства электронной аппаратуры с расположением компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения заключается в увеличении плотности компоновки электронной аппаратуры и улучшении показателей надежности компоновки. Способ изготовления трехмерного электронного прибора включает контроль активных компонентов на пластине,...

Изобретение относится к области сборки сверхвысокочастотной аппаратуры с размещением электронных компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения - обеспечение высокой плотности компоновки электронных компонентов с тепловыми характеристиками, исключающими появление «горячих точек», и высоких показателей надежности. Способ изготовления трехмерного СВЧ м...

Изобретение относится к области производства изделий электроники и электротехники. Решается задача корпусирования электронных компонентов без применения опрессовки и дорогостоящей оснастки, что особенно важно при индивидуальном производстве единичных изделий электронной техники. Способ корпусирования электронных компонентов сочетает вакуумную заливку с приложением давления на компаунд, гарантиру...

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве электронных приборов. В способе изготовления полупроводникового прибора в полупроводниковой пластине прошивают переходные сквозные отверстия, поверхности отверстий, образовавшиеся сколы, лицевую и обратную поверхности полупроводниковой пластины селективно покрывают изоляционным слоем, поверх изоляционного слоя н...