МОРОЗ ЛИДИЯ ВАСИЛЬЕВНА

  О П И С А Н И Е »)544019 ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социалистических Республик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 22.07.75 (21) 2158793/25 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет (43) Опубликовано25.01.7 ..Бюллетень ¹ 3 (45) Дата опубликования описания04,05,77 (51) М Кл Н 01 L 21/306 Государственный комитет Совета Министров ССС...

  ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ Союз Советских Социалистических Республик

  ЭЛККТРОЛИТ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПОКРЫТИЙ НА ОСНОВЕ НИКЕЛЯ, содержащий сульфат и хлорид ,никеля, борную кислоту и кремний, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности сцепления покрытий с подложкой из полупроводника и равномерности из по толщине , он дополнительно содержит фторид аммония и 1,1,1-трифтор-2-хлор-2-бромэтан при следующем соотношении компонентов, г/л: С...

  ЭЛЕКТРОЛИТ ВОЛЬФРАМИРОВАНИЯ, содержащий соединения вольфрама/ отличающийся тем, что, с целью получения компактных осадков, он дсхюлнительно содержит сернокислый натрий, гидроокись аммония и йодит калия, а в качестве соединения вольфрама - вольфрамовокислый аммоний при следующем соотнесении компонентов , г/л: Вольфрамовокисльлй аммоний40-60 Йодистый калий60-80 Сернокислый натрий 1...

  ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ ПОКРЫТИЙ ИЗ СПЛАВА НИКЕЛЬ-ВОЛЬФРАМ, содержащий сульфат никеля, гидроокись аммония, соль вольфрамовой кислоты , отличающийся тем, что, с целью повышения микротвердости покрытий за счет увеличения содержания вольфрама, он дополнительно содержит йодистый калий, а в качестве соли вольфраиловой кислоты - вольфрамат аммония при следующем соотношении компонентов...

  СОСТАВ ДЛЯ ПОДГОТОВКИ ПОЯЕМОЙ ПОВЕРХНОСТИ К ПАЙКЕ, содержащий этилацетат, отличающийся тем, что, с целью повьвпения качества и надежности паяного соединения за счет повышения степени восстановления утраченной способности поверхности к пайке, он дополнительно содержит гидроксиламин и воду при следующем соотношении компонентов, мае.%: Этилацетат 10-40 5-17 Гидроксиламин Остальное В...

  СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИН (19) (И) (у В 23 К 35/363 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ Ю,. l,!v;, ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ / К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ с. ф ;. (21) 3676129/25-27 (22) 21.12.83 (46) 30.01.86. Бюл. )Р 4 (71) Одесский ордена Трудового Красного Знамени государственный университет им.И.И.Мечникова (72) О.П.Канчуковский, Л....

  Изобретение относится к области пайки, в частности к составу для подготовки паяемой поверхности под пайку . Целью изобретения является использование деталей с поверхностью, полностью потерявших способность к пайке, и обеспечение высокого качества паяного шва. Состав содержит сдедукмцие компоненты, мас.%: глицерин 60-80, соляно-кислый гидроксиламин 2-9, тетрафторборат аммония 3-7,...

  Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения меди. Целью изобретения является увелиРчение адгезии припоя к обработанной поверхности. , Флюс содержит, компоненты в-следующем соотношении, мас.%: гидроксиламин 2-18; аммоний маленновокислый 5-15; органический растворитель 10-30; вода остальное. В качестве органического растворителя флюс может...

  Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки и лужения серебряных поверхностей, Флюс может использоваться при изготовлении изделий радиоэлектронной промышленности. Целью изобретения является повьшение активности, снижение интервала температурной активности флюса и повьшение коррозионной стойкости восстановленной для пайки серебряной поверхности. Флюс содер...

  -Изобретение относится к области пайки и лужения, в частности к составам для защиты расплавленного припоя от окисления. Флюс может найти . широкое применение в радиоэлектронной и полупроводниковой промышленности при пайке вьшодов диодов, триодов , транзисторов и других изделий к платам печатного монтажа.Целью изобретения является повышение антиокислительной активности, термическо...

  Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к технологическому процессу изготовления толстопленочных схем. Цель изобретения - повьшение надежности за счет учета способа изготовления резистора . Для этого в способе измеряют микротвердости резистивного слоя, нанесенного на керамическую подложку и на проводник, и по их относительному изменению в пределах 10% опреде...

  Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - повышение активности флюса при пайке по оловянно-висмутовому покрытию. Флюс содержит следующие компоненты, мас.%: формамид 10-20 фенилгидразонпировиноградная кислота 0,1-0,3 2,3=бензопиррол 0,2-0,4 вода остальное. Флюс образует устойчивые к окислению и вза...

  Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса, применяемого для пайки легкоплавкими припоями проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА. Цель изобретения - снижение коррозионной активности флюса за счет образования в процессе пайки неионногенных органических соединений. Флюс содержит компоненты при следующем соотношении мас.%: янтарна...