Термореактивная пластмасса для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем

Термореактивная пластмасса для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем

Реферат

 

Использование: герметизация полупроводниковых приборов средней и большей мощности. Сущность изобретения: термореактивная пластмасса содержит эпоксидную смолу, отвердитель, смазку и наполнитель, в качестве которого используют смесь порошков кварцевого песка и синтетического алмаза. 3 табл.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при герметизации полупроводниковых приборов средней и большой мощности с помощью высокотеплопроводных пластмасс. Целью изобретения является повышение теплопроводности и электросопротивления пластмассы. Введение алмазного порошка в герметизирующую термореактивную пластмассу незначительно повышает стоимость полупроводникового прибора, которая компенсируется повышением выхода годных приборов на 5-10% и увеличением надежности. Изобретение иллюстрируется следующими примерами. Результаты измерения коэффициента теплопроводности и удельного электрического сопротивления изготовленных образцов, подтверждающих наличие положительного эффекта в заявленных интервалах, приведены в табл.1 и 2, а в табл. 3 приведены результаты измерения теплового сопротивления на участке p-n-переход корпус изделий, кристаллы которых собраны в корпусе КТ-46. Как видно из таблиц, при использовании наполнителя, состоящего из алмазного порошка и кварцевого песка в количественном соотношении не менее 1:5, положительный эффект проявляется, а увеличение алмазного компонента в этом соотношении (например, более чем 4:1) практически не изменяет показателей, т.е. положительный эффект наблюдается вплоть до полного исключения кварцевого песка из состава наполнителя. При формировании корпуса из пластмассы с чистым кварцевым наполнителем (см. табл. 3) тепловое сопротивление на участке p-n-переход корпус велико (440^оС/Вт), что приводит к повышенной концентрации тока и сгоранию приборов за время, меньшее длительности импульса. При введении алмазного порошка в пластмассу в смеси с кварцевым песком тепловое сопротивление падает и достигается термическая устойчивость, обеспечивающая работоспособность прибора за время, значительно большее длительности импульса.

Формула изобретения

ТЕРМОРЕАКТИВНАЯ ПЛАСТМАССА ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, включающая эпоксидную смолу, отвердитель, смазку и кварцевый песок в качестве наполнителя, отличающаяся тем, что, с целью повышения теплопроводности и электросопротивления, наполнитель дополнительно содержит порошок синтетического алмаза при следующем соотношении компонентов, об. ч. Кварцевый песок 5 Алмазный порошок 1 10⁶ при этом кварцевый песок и алмазный порошок равномерно распределены по объему пластмассы, а объем наполнителя в пластмассе составляет 20 80% ее объема.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2