Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Патент 928736
Авторы
Классы МПК
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Реферат
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%:
Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное