Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") (RU)

Использование: изобретение относится к области плазмохимической обработки пластин и может быть использовано, в частности, в фотолитографии на операциях удаления фоторезиста и радикального травления различных полупроводниковых слоев в технологии изготовления ИС. Сущность изобретения: устройство содержит активационную камеру, выполненную в виде трубы из диэлектрического материала с патрубком напуска...

Использование: в технике полупроводникового производства на операциях подготовки поверхности пластин, например, при химико-механической полировке с последующей отмывкой их. Техническим результатом изобретения является снижение трудоемкости изготовления устройства за счет уменьшения его габаритов. Сущность изобретения: устройство содержит механизм для химико-механической полировки, механизм вертика...

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано, например, на операциях двухсторонней очистки пластин с помощью щеток и мегазвука. Устройство содержит установленные на основании разгрузочную и загрузочную кассеты, два механизма шагового перемещения их, механизм вертикального перемещения пластин из разгрузочной кассеты, механизм вертикального перемещения п...

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано, например, на операциях очистки полупроводниковых пластин с помощью щеток и мегазвука. Сущность изобретения: устройство для обработки полупроводниковых пластин содержит загрузочную и разгрузочную кассеты, механизмы их вертикального перемещения, механизм извлечения пластины из кассеты, механизм загрузки обраб...

Изобретение относится к технике групповой обработки плоских стеклянных подложек и может быть использовано при производстве изделий электронной техники. Техническим результатом изобретения является повышение качества обработки, обеспечение автоматизации процесса в гибком производстве, упрощение конструкции. Сущность изобретения: способ отмывки и сушки плоских стеклянных подложек заключается в том,...

Изобретение относится к устройствам локального травления тонких пленок микроэлектроники. Устройство содержит вакуумную камеру с крышкой, два электрода, системы откачки и напуска плазмообразующего газа, верхний электрод установлен на плите и снабжен шаблоном, установленным на съемной втулке, закрепленной на электроде, и механизмом регулирования параллельности двух электродов относительно друг друг...

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано для отмывки и сушки полупроводниковых пластин в процессе выполнения химической обработки пластин перед проведением операции фотолитографии. Устройство содержит камеру обработки с крышкой и с размещенными в ней форсунками для подачи моющей жидкости и сушительного агента, ротор центрифуги, установленный под уг...